與創(chuàng)建單一的芯片來處理所有功能的傳統(tǒng)芯片不同，芯粒技術把不同的元件或功能分解到不同的小芯片中。為增進大家對芯粒技術的認識，本文將對芯粒技術的厲害之處以及使用芯粒技術需要考慮的兩點因素予以介紹。如果你對芯粒技術具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

一、Chiplet芯粒厲害在哪里？

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。

隨著半導體工藝制程持續(xù)向3nm/2nm推進，晶體管尺寸已經(jīng)越來越逼近物理極限，所耗費的時間及成本越來越高，同時所能夠帶來的“經(jīng)濟效益”的也越來越有限，而Chiplet技術可從三個不同的維度來降本：1、可大幅度提高大型芯片的良率：芯片的良率與芯片面積有關，隨著芯片面積的增大而下降，通常掩膜尺寸700mm2的設計通常會產生大約30%的合格芯片，而150mm2芯片的良品率約為80%。通過Chiplet設計將大芯片分成小模塊可以有效改善良率，降低因不良率導致的成本增加。2、可降低設計的復雜度和設計成本：Chiplet通過在芯片設計階段就將Soc按照不同功能模塊分解成小芯粒，芯?？梢灾貜瓦\用在不同芯片產品中，是一種新形式的IP復用，可大幅度降低芯片設計的復雜度和帶來的成本累次增加。3、 可降低芯片制造的成本：在Soc中的一些主要邏輯計算單元是依賴于先進工藝制程來提升性能，但其他部分對制程的要求并不高，一些成熟制程即可滿足需求。將Soc進行Chiplet化后對于不同的芯?？蛇x擇對應合適的工藝制程進行分開制造，不需要全部都采用先進制程在一塊晶圓上一體化制造，極大降低芯片的制造成本。

二、使用芯粒技術需要考慮的兩點因素

1、成本影響：平衡創(chuàng)新與經(jīng)濟性

芯粒的使用改變了半導體制造的成本變化。由于管理多個晶片固有的復雜性，制造、測試和組裝芯片的成本不斷攀升。

要讓芯粒成為昂貴的集成芯片設計替代品，平衡這些成本至關重要。雖然芯粒被定位為“超越摩爾”的解決方案，但成本優(yōu)化對其能否被廣泛接受至關重要。

我們面臨的挑戰(zhàn)是，能夠控制設計達到光罩極限尺寸的芯片所增長的成本，并保持基于芯粒的方法的經(jīng)濟可行性。

舉例說明：一家初創(chuàng)公司率先采用芯粒技術，為邊緣計算設備提供經(jīng)濟高效的解決方案。由于認識到管理多個晶片對成本的影響，這家新公司采用了模塊化設計方法。

通過開發(fā)可在不同產品線中重復使用的標準化模塊化的芯粒，該公司最大限度地減少了對定制制造工藝的需求，從而降低了總體成本。

這種方法使這家初創(chuàng)公司能夠平衡芯粒設計的創(chuàng)新性和經(jīng)濟性，從而使其產品在市場上具有競爭力。

2、人力需求：組建面向未來的專家團隊

采用芯粒的一個較少討論但同樣重要的方面是對人力資源需求。

要開發(fā)和管理基于芯粒的設計，就需要一支技術熟練的員工隊伍，他們必須具備處理多個芯粒錯綜復雜問題的專業(yè)知識，這就增加了整體開發(fā)成本。

與單芯片集成的方法相比，基于芯粒的設計需要更廣泛的人才庫，這也是企業(yè)必須仔細權衡的經(jīng)濟因素。

舉例說明：一家半導體研究所處于芯粒技術開發(fā)的前沿。該研究所深知熟練勞動力的重要性，因此與大學合作開設了芯粒設計和制造的專業(yè)課程。

通過積極促進未來工程師和研究人員的教育和培訓，該研究所確保了具備芯粒設計所需專業(yè)知識人才的穩(wěn)定供應。

這種積極主動的人力資源建設方式，才能滿足了芯粒領域對專業(yè)技術人才的需求。

以上便是此次帶來的芯粒技術相關內容，通過本文，希望大家對芯粒技術已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!