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[導(dǎo)讀]Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元,較前一季成長(zhǎng)9.9%;由于Server DDR5的合約價(jià)上漲,加上HBM集中出貨,前三大業(yè)者營(yíng)收皆持續(xù)季增。平均銷售單價(jià)方面,多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌,只有美系CSP增加采購(gòu)大容量Server DDR5,成為支撐Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價(jià)格續(xù)漲的主因。

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展望2025年第一季,隨著進(jìn)入生產(chǎn)淡季,整體原廠出貨位元量將季減。價(jià)格部分,因PC OEM、手機(jī)業(yè)者持續(xù)去化庫(kù)存,DRAM供應(yīng)商將DDR4及部分HBM產(chǎn)能回流至Server DDR5,CSP采購(gòu)動(dòng)能放緩,預(yù)估第一季一般型DRAM合約價(jià)及一般型DRAM及HBM合并的整體合約價(jià)皆下跌。

HBM3e助力,SK hynix營(yíng)收市占緊追Samsung

分析各供應(yīng)商2024年第四季營(yíng)收情況,Samsung(三星)營(yíng)收季增5.1%、達(dá)112.5億美元,盡管市占微幅下滑,仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫(kù)存去化,LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮,加上Samsung于去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品,其第四季位元出貨量呈現(xiàn)季減。

排名第二的SK hynix(SK海力士),2024年第四季營(yíng)收增加至104.6億美元,季增16.9%,市占上升至36.6%。其位元出貨量季增,反映出HBM3e出貨放量效應(yīng)大于LPDDR4及DDR4出貨縮減帶來(lái)的影響。Micron(美光)的營(yíng)收季增10.8%至64.0億美元,市占大致持平前一季,排名第三;Server DRAM及HBM3e出貨放量同樣帶動(dòng)其位元出貨量季增。

TrendForce集邦咨詢表示,其他DRAM原廠2024年第四季營(yíng)收普遍呈現(xiàn)季減。其中,Nanya(南亞科)受到Consumer DRAM終端銷售動(dòng)能轉(zhuǎn)弱、DDR4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響,營(yíng)收季減19.3%至2.03億美元。Winbond(華邦電子)同樣因Consumer DRAM需求轉(zhuǎn)弱,出貨量季減,營(yíng)收為1.19億美元、季減22.4%。在PSMC(力積電)方面,營(yíng)收計(jì)算主要為其自身生產(chǎn)之Consumer DRAM產(chǎn)品,因投片規(guī)模萎縮,DRAM營(yíng)收季減37.9%,來(lái)到1,100萬(wàn)美元;若加計(jì)其代工營(yíng)收則季減10%,則反映代工客戶的采購(gòu)動(dòng)能仍有所延續(xù)。

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