2021年單車存儲(chǔ)平均容量?jī)H為34GB，預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過(guò)智能手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量需求。同時(shí)，智能汽車對(duì)存儲(chǔ)容量的需求也在快速增長(zhǎng)。2021年單車存儲(chǔ)平均容量?jī)H為34GB，預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將躍升到483GB以上，甚至可能超過(guò)智能手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量需求。

在汽車各的各個(gè)ECU部件中，車用存儲(chǔ)或閃存芯片無(wú)處不在。它們以多樣化的容量和形態(tài)，在底盤控制、數(shù)字儀表、行車記錄、智能輔助駕駛、T-box、行車記錄等應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

隨著整車電子電氣架構(gòu)向域集中式發(fā)展，車用存儲(chǔ)也逐漸從車輛四周向域控制器進(jìn)行靠攏和匯集，單個(gè)車用存儲(chǔ)域控制器的存儲(chǔ)容量隨之成倍增長(zhǎng)。

創(chuàng)新存儲(chǔ)解決方案，應(yīng)對(duì)智能汽車挑戰(zhàn)

面對(duì)智能汽車領(lǐng)域的迅猛發(fā)展與AI技術(shù)的全面滲透，車用存儲(chǔ)正面臨前所未有的新需求與特性。如何應(yīng)對(duì)智能汽車的挑戰(zhàn)，袁野先生現(xiàn)場(chǎng)分享了得一微在汽車存儲(chǔ)領(lǐng)域的前沿研究成果和應(yīng)用方案，為行業(yè)發(fā)展提供寶貴的參考與啟示。

新一代PCIe數(shù)據(jù)傳輸總線最新的PCIe數(shù)據(jù)總線能夠輕松實(shí)現(xiàn)16GB/s、32GB/s、64GB/s乃至更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，遠(yuǎn)超當(dāng)前汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)主流的嵌入式eMMC、UFS存儲(chǔ)芯片，更契合未來(lái)智能汽車對(duì)數(shù)據(jù)中心化、大容量及高帶寬的需求。不僅如此，PCIe總線在帶寬靈活性、延時(shí)性、拓展性、功耗管理、安全性等這些方面，相較于傳統(tǒng)的嵌入式存儲(chǔ)接口，具有更顯著的優(yōu)勢(shì)。

在此基礎(chǔ)上，CXL數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)的引入，更是將存儲(chǔ)訪問(wèn)模式從傳統(tǒng)的硬盤訪問(wèn)升級(jí)為內(nèi)存訪問(wèn)，實(shí)現(xiàn)了比PCIe更高的帶寬以及更優(yōu)的QoS，支持更多的總線交換接口，為未來(lái)智能汽車中日益增多的攝像頭、激光雷達(dá)、環(huán)境傳感器以及里程表等高精度、高頻率的數(shù)據(jù)采集與傳輸需求提供了強(qiáng)有力的支持。

分層分區(qū)存儲(chǔ)方案分層存儲(chǔ)策略的本質(zhì)是將頻繁訪問(wèn)的熱數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在高性能高擦寫次數(shù)的SLC、pSLC閃存顆粒，而將較少訪問(wèn)的冷數(shù)據(jù)遷移到成本更低、可靠性稍弱的TLC、QLC閃存顆粒上。通過(guò)分層存儲(chǔ)按需分配的方案，既有效降低車用存儲(chǔ)的成本，適應(yīng)當(dāng)下智能汽車成本敏感需求，又保證了數(shù)據(jù)避免意外的丟失，確保業(yè)務(wù)的連續(xù)性和安全性。

在分層存儲(chǔ)之上的分區(qū)存儲(chǔ)，主要是使用ZNS、FDP技術(shù)，使車用存儲(chǔ)芯片和Host主機(jī)在數(shù)據(jù)放置上協(xié)作，按數(shù)據(jù)類型選擇存放位置，對(duì)齊數(shù)據(jù)與物理介質(zhì)，提升性能，延長(zhǎng)壽命，降低寫放大與沖突，實(shí)現(xiàn)I/O隔離。

車載數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)方案在AI快速發(fā)展的浪潮下，數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)方案在車端AI應(yīng)用的前景愈發(fā)廣闊，覆蓋智駕端到端AI大模型、智能語(yǔ)音助手、個(gè)性化的駕乘體驗(yàn)、優(yōu)化路線規(guī)劃等。得一微認(rèn)為，車載數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)將極大幫助AI在車端場(chǎng)景的落地。

受益于汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的推進(jìn)，汽車車身域和座艙域MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)車載芯片MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長(zhǎng)13.59%，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)42.74億美元。

在技術(shù)要求方面，對(duì)于座艙域的車規(guī)MCU來(lái)說(shuō)，由于涉及到大量的數(shù)據(jù)處理和信息傳輸，因此需要具備較高的運(yùn)算能力，并具有高速的外部通訊接口。而對(duì)于車身域來(lái)說(shuō)，由于需要控制車身各個(gè)部分的工作狀態(tài)，因此它同樣要求有較多的外部通訊接口數(shù)量。定位智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量部件供應(yīng)商，華為在汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)及產(chǎn)品不斷完善成熟。 華為涉足汽車行業(yè)最早可追溯到 2009 年，在該年華為啟動(dòng)車載模塊的開(kāi)發(fā);2013 年，華為推出車載模塊 ME909T，同年成立車聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部，華為正式對(duì)車聯(lián)網(wǎng)、自 動(dòng)駕駛等領(lǐng)域開(kāi)展布局;2014 年，華為設(shè)立車聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室，圍繞車聯(lián)網(wǎng)端、管、云 三大領(lǐng)域推出多個(gè)解決方案，并與東風(fēng)、長(zhǎng)安汽車、奧迪、豐田、寶馬、戴姆勒等 一眾車企在車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車方面展開(kāi)合作;2018 年，汽車電動(dòng)化如火如荼，汽車 智能化趨勢(shì)漸起，華為發(fā)布用于車載終端的芯片、車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，而此時(shí)的華為限 于自身戰(zhàn)略選擇、資源投入等多方面因素影響，在汽車行業(yè)尚未有足夠的影響力。 2020 年 10 月，華為首發(fā) HI(Huawei inside)全棧智能汽車解決方案，包含 1 個(gè)全新 的智能汽車數(shù)字平臺(tái)，三大計(jì)算平臺(tái)與操作系統(tǒng)，以及智能駕駛、智能座艙、智能 電動(dòng)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車云 5 大智能系統(tǒng)，此外還有激光雷達(dá)、AR-HUD 在內(nèi)的 30 多個(gè)智能化部件，全面布局汽車領(lǐng)域。2021 年 4 月，華為與賽力斯聯(lián)合推出賽力斯 華為智選 SF5，智選車模式初步成型，與車企的合作形式基本確定，同年 12 月，AITO 問(wèn)界正式發(fā)布，此后華為汽車業(yè)務(wù)不斷拓展，合作車型逐漸豐富。2023 年 11 月, 華 為智選車模式將升級(jí)為鴻蒙智行。2024 年 4 月，華為正式發(fā)布以智駕為核心的系列 解決方案品牌“乾崑智駕”，與“鴻蒙座艙”并為華為智能汽車解決方案兩大核心品牌。車 BU 持續(xù)變革，適應(yīng)并推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)發(fā)展。華為汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)與技 術(shù)持續(xù)發(fā)展，同時(shí)為適應(yīng)業(yè)務(wù)的發(fā)展，2019 年 5 月，華為成立智能汽車解決方案 BU (下稱“車 BU”)，隸屬于 ICT 管理委員會(huì)管理，成為華為下設(shè)的獨(dú)立部門。車 BU 成立之初的業(yè)務(wù)方向劃定為智能駕駛、智能座艙、智能電動(dòng)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車云 五大板塊，由于華為之前在相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)布局探索，建立伊始，五大板塊布局中已 有四個(gè)完成搭建。同時(shí)，華為清晰闡述不造車戰(zhàn)略，強(qiáng)調(diào)聚焦 ICT 技術(shù)，助力汽車 產(chǎn)業(yè)的電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級(jí)，幫助車企造好車;此時(shí)車 BU 的總裁為王軍， 最高負(fù)責(zé)人為時(shí)任華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍。2020 年 11 月，華為消費(fèi)者 BG 和智能汽 車解決方案 BU 進(jìn)行整合，華為車 BU 的所屬關(guān)系從 ICT 業(yè)務(wù)調(diào)整到消費(fèi)者業(yè)務(wù)， 華為高級(jí)副總裁、消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東開(kāi)始管理車 BU。

航順車規(guī)級(jí)SoC HK32AUTO39A家族具有穩(wěn)定可靠、性能優(yōu)秀以及超高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)。它采用高性能的ARM??Cotex-M3/M0內(nèi)核和最新的工藝制程，內(nèi)置高速Cache總線以及最大512K FLASH、96K??SRAM，這為代碼處理和運(yùn)算能力提供了強(qiáng)大的支持。

HK32AUTO39A內(nèi)置了CAN控制器，通過(guò)結(jié)合外部CAN收發(fā)器可以連接到CAN通信總線上，實(shí)現(xiàn)與其他ECU的信息交互。同時(shí)，HK32AUTO39A還擁有豐富的外設(shè)配置。

強(qiáng)拓展性： HK32AUTO39A-3A使用 ARM? Cortex?-M3??內(nèi)核，具備良好的生態(tài)環(huán)境;其豐富的外設(shè)資源可最大限度滿足平臺(tái)的擴(kuò)展需求。另外，HK32AUTO39A-3A??系列產(chǎn)品均包括LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28等多種封裝可選。

高可靠性：??HK32AUTO39A-3A通過(guò)了嚴(yán)格的AEC-Q100可靠性和安全性認(rèn)證，且產(chǎn)品品質(zhì)符合零失效(Zero Defect)的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/IATF??16949規(guī)范。今年，航順芯片通過(guò)汽車功能安全I(xiàn)SO26262 ASIL-D最高等級(jí)認(rèn)證。??此外，產(chǎn)品支持-40℃～125℃的環(huán)境溫度，具有15年的設(shè)計(jì)壽命。

相比同等性能/資源的車規(guī)MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性價(jià)比，且具有更完整的生態(tài)配套。??目前HK32AUTO39A-3A已在車身域和座艙域全面開(kāi)花，應(yīng)用在汽車門窗控制、電動(dòng)升窗、汽車尾燈、雨刮器、汽車空調(diào)、電動(dòng)座椅、影音娛樂(lè)系統(tǒng)等數(shù)十個(gè)重要場(chǎng)景中。