北京，2025年1月15日——藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group，SIG)宣布，藍(lán)牙亞洲大會(huì)(Bluetooth Asia)將于2025年5月22日至23日在深圳會(huì)展中心(福田)5號(hào)館舉辦。作為藍(lán)牙技術(shù)的年度盛會(huì)，2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)在時(shí)隔五年后重磅回歸，旨在為全球行業(yè)領(lǐng)袖、開發(fā)者和創(chuàng)新人士分享藍(lán)牙技術(shù)的最新進(jìn)展，共探藍(lán)牙生態(tài)的未來發(fā)展趨勢(shì)。

2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)將聚焦眾多熱門主題，包括藍(lán)牙技術(shù)在人工智能、汽車產(chǎn)業(yè)中的作用，Auracast?廣播音頻帶來的變革性新音頻體驗(yàn)，以及藍(lán)牙“查找(Find My)”解決方案等。本次大會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過3,000名行業(yè)精英參與，并將展示超過60家參展商的最新成果，為業(yè)內(nèi)人士提供一個(gè)交流互動(dòng)、分享智慧、探索前沿藍(lán)牙產(chǎn)品與解決方案的絕佳平臺(tái)。

在豐富的會(huì)議日程中，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的全球高管、行業(yè)領(lǐng)袖及技術(shù)專家將帶來多場(chǎng)精彩演講， 同參會(huì)者一起深入剖析藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和新興應(yīng)用領(lǐng)域。目前，包括Nordic Semiconductor、泰凌微電子(Telink Semiconductor)、中科藍(lán)訊、富芮坤、百瑞互聯(lián)、藍(lán)科迅通和奉加科技等在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)已確認(rèn)參展，足以彰顯此次展會(huì)的行業(yè)影響力。

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官 Neville Meijers 表示： “藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟非常高興能夠借此機(jī)會(huì)召集全球產(chǎn)品創(chuàng)新者、開發(fā)者、制造商、分析師和媒體，共探藍(lán)牙技術(shù)如何塑造無線通信的未來。2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)不僅將帶來行業(yè)專家的深度見解，還將為參會(huì)者提供一個(gè)與高層決策者交流的機(jī)會(huì)。在這里，我們將通過沉浸式的展覽來展示藍(lán)牙技術(shù)在消費(fèi)品領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，并展望其在商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的廣泛擴(kuò)展。”

大中華區(qū)擁有超過10,000家藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員公司，在全球藍(lán)牙生態(tài)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色。此次藍(lán)牙亞洲大會(huì)的舉辦，將進(jìn)一步推動(dòng)中國企業(yè)在藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展與應(yīng)用，共同開創(chuàng)更加智能互聯(lián)的未來。