在全球半導(dǎo)體行業(yè)態(tài)勢(shì)回暖的大背景下，中國的IC設(shè)計(jì)公司正面臨著更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，中國IC設(shè)計(jì)公司今年的增長(zhǎng)率為11.9%，低于全球19%的增長(zhǎng)率。面對(duì)這一局勢(shì)，如何通過EDA工具和IP服務(wù)幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)的生態(tài)中，驗(yàn)證過程正成為決定項(xiàng)目成敗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷攀升，傳統(tǒng)驗(yàn)證工具在效率和靈活性上已顯力不從心。

而芯啟源推出的 MimicPro 系統(tǒng)，以其軟硬件一體化的驗(yàn)證架構(gòu)，成為解決這一難題的重要突破口?；?FPGA 的高性能硬件驗(yàn)證平臺(tái)，MimicPro 憑借其顯著的驗(yàn)證加速能力和集成化工具鏈，正在重新定義芯片驗(yàn)證的效率標(biāo)準(zhǔn)。

在2024年12月11日至12日于上海世博展覽館舉行的ICCAD-Expo 2024上，芯啟源展示了其最新的仿真加速與原型驗(yàn)證一體化平臺(tái)MimicPro系列產(chǎn)品，以及自主研發(fā)的Controller IP解決方案。

在ICCAD安排的高管采訪環(huán)節(jié)，我們也有幸采訪了芯啟源集團(tuán)副總裁兼董事會(huì)秘書廖鼎鑫先生，他介紹了芯啟源(上海)的未來發(fā)展計(jì)劃，強(qiáng)調(diào)短期內(nèi)專注于數(shù)字驗(yàn)證工具的深化，長(zhǎng)期通過合作與自研豐富產(chǎn)品矩陣；并探討了在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中如何幫助IC設(shè)計(jì)公司提升能力。

加速芯片驗(yàn)證，提供數(shù)字前端全方位支持

據(jù)悉，芯啟源的EDA業(yè)務(wù)從成立初期就承載著為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)提供高效工具的使命。2015年，公司成立時(shí)，核心團(tuán)隊(duì)已具備豐富的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，這為其EDA業(yè)務(wù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。與傳統(tǒng)EDA廠商不同，芯啟源從自身實(shí)際需求出發(fā)，聚焦于解決芯片驗(yàn)證中的效率瓶頸問題。

在2018年，芯啟源推出了MimicPro項(xiàng)目，開發(fā)了一款基于FPGA的高性能硬件驗(yàn)證平臺(tái)。這一平臺(tái)將硬件仿真與原型驗(yàn)證的優(yōu)勢(shì)融合在一起，顯著縮短了芯片開發(fā)的驗(yàn)證周期，并迅速成為業(yè)內(nèi)的高效工具。隨著市場(chǎng)對(duì)芯片復(fù)雜度要求的提高，芯啟源的EDA工具不斷迭代升級(jí)。

到2021年7月，MimicPro正式量產(chǎn)并供貨，獲得了國內(nèi)外多家公司的選購。同年11月，芯啟源進(jìn)一步擴(kuò)展其工具產(chǎn)品線，推出了MimicTurbo GT。這款產(chǎn)品基于更為先進(jìn)的FPGA架構(gòu)，專注于優(yōu)化原型驗(yàn)證過程中的部署與效率問題，成為芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)的強(qiáng)力助手。

廖總表示，芯啟源在EDA上的短期目標(biāo)是優(yōu)化現(xiàn)有的前端驗(yàn)證工具，研發(fā)下一代產(chǎn)品，同時(shí)擴(kuò)展功耗分析和混合驗(yàn)證等工具，以補(bǔ)齊數(shù)字驗(yàn)證工具，深化技術(shù)布局。長(zhǎng)期目標(biāo)則是通過合作與自研的模式，豐富產(chǎn)品矩陣，完善ControllerIP等現(xiàn)有產(chǎn)品線，為客戶提供更加完整的解決方案。

【軟硬件協(xié)同，驗(yàn)證效率再上新臺(tái)階】

MimicPro 系統(tǒng)獨(dú)特之處在于其將硬件仿真與原型驗(yàn)證功能深度結(jié)合，提供了一種高度并行化的驗(yàn)證解決方案。得益于 FPGA 的強(qiáng)大并行計(jì)算能力，MimicPro 能夠在更短時(shí)間內(nèi)完成功能驗(yàn)證。這種加速機(jī)制不僅適用于傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證，更能快速識(shí)別并定位復(fù)雜SoC架構(gòu)中的潛在問題，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)節(jié)省寶貴時(shí)間。

更重要的是，MimicPro 的一體化工具鏈消除了多平臺(tái)切換的繁瑣，驗(yàn)證流程從設(shè)計(jì)輸入到結(jié)果輸出一氣呵成。這種高度集成的設(shè)計(jì)讓工程師能夠?qū)Ｗ⒂诤诵脑O(shè)計(jì)問題，而無需在工具間反復(fù)遷移數(shù)據(jù)。

國際一流技術(shù)和本地化服務(wù)，構(gòu)建芯片驗(yàn)證領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

國產(chǎn)EDA廠商在與國際三大巨頭競(jìng)爭(zhēng)中面臨以下幾大難點(diǎn)，包括產(chǎn)品生態(tài)成熟度、研發(fā)資源投入、市場(chǎng)信任與規(guī)模化推廣等諸多挑戰(zhàn)。但對(duì)于芯啟源來說，單單在芯片數(shù)字驗(yàn)證的這一產(chǎn)品上已經(jīng)可以做到和三大家性能抗衡，這是業(yè)務(wù)開展的敲門磚；而對(duì)于本土客戶的及時(shí)服務(wù)和快速響應(yīng)，將成為其贏得客戶和市場(chǎng)的關(guān)鍵。

據(jù)廖鼎鑫介紹，MimicPro 系統(tǒng)具備三大核心優(yōu)勢(shì)：

· 強(qiáng)大的自動(dòng)分區(qū)能力：MimicPro 支持高達(dá) 256 片F(xiàn)PGA并行編譯，并且在實(shí)測(cè)中展現(xiàn)出領(lǐng)先的編譯速度，相較國外三大家同類工具具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

· 廣泛的方案適配性：產(chǎn)品能夠全面支持國內(nèi)主流的 CPU、GPU、AI 等芯片設(shè)計(jì)需求，為多類型客戶提供靈活、高效的解決方案。

· 優(yōu)異的硬件設(shè)計(jì)：相比同類產(chǎn)品，MimicPro 采用背板架構(gòu)設(shè)計(jì)，避免了傳統(tǒng)串聯(lián)串線模式，顯著提升了系統(tǒng)的穩(wěn)定性，尤其適用于大規(guī)模芯片的驗(yàn)證和設(shè)計(jì)。

【本地化服務(wù)快速響應(yīng)，從技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)到市場(chǎng)認(rèn)可】

與國際領(lǐng)先廠商產(chǎn)品相比，MimicPro 在本地化服務(wù)上具有明顯優(yōu)勢(shì)。芯啟源團(tuán)隊(duì)秉持“當(dāng)天問題當(dāng)天解決”的服務(wù)理念，為客戶提供快速響應(yīng)的技術(shù)支持。這種服務(wù)模式彌補(bǔ)了國際廠商因資源分配偏向 VIP 客戶而在中小企業(yè)服務(wù)上的不足，尤其受到國內(nèi)中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的歡迎。

在性能接近甚至抗衡國際大廠的基礎(chǔ)上，MimicPro 借助國產(chǎn)替代的市場(chǎng)趨勢(shì)進(jìn)一步贏得了客戶信任。尤其是在與 Synopsys 等廠商的正面競(jìng)爭(zhēng)中，芯啟源通過優(yōu)異的技術(shù)表現(xiàn)和貼近客戶的服務(wù)策略，成功贏得了一些頭部 CPU 和 GPU 廠商的訂單。這不僅證明了 MimicPro 的產(chǎn)品力，也體現(xiàn)了芯啟源在國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵角色。

展望：挑戰(zhàn)和機(jī)遇并存，增長(zhǎng)前景可期

當(dāng)前全球多極化發(fā)展，造成半導(dǎo)體行業(yè)全球化分工重構(gòu)。對(duì)于中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)而言，困難重重。而對(duì)于國產(chǎn)EDA廠商而言，挑戰(zhàn)和機(jī)遇則是并存。

廖鼎鑫在分享中指出，IC設(shè)計(jì)公司要想在競(jìng)爭(zhēng)中突圍，核心在于專注于將產(chǎn)品“做精做好”。他強(qiáng)調(diào)，芯啟源的 MimicPro 產(chǎn)品是一款專注于數(shù)字芯片前端驗(yàn)證的工具，其最大的價(jià)值在于幫助客戶快速、精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的問題。通過降低驗(yàn)證過程中的時(shí)間和人力成本，MimicPro 大幅提高了流片成功率，幫助客戶優(yōu)化成本投入。這種高效的工具不僅能提升企業(yè)的技術(shù)能力，還能幫助企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中獲得更大的主動(dòng)性。

此外，廖總對(duì)未來IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展表示樂觀。他提到，從宏觀層面看，國內(nèi)正在通過多種方式推動(dòng)資金逐級(jí)流入，包括化解地方債務(wù)和支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策布局。雖然資金的影響可能需要一定時(shí)間才能傳導(dǎo)至企業(yè)層面，但這些舉措將在長(zhǎng)期內(nèi)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入更多活力。他預(yù)測(cè)，隨著政策紅利的釋放，IC設(shè)計(jì)公司將迎來更多的支持和機(jī)遇，行業(yè)的增長(zhǎng)前景依然值得期待。

總體而言，隨著技術(shù)工具的持續(xù)創(chuàng)新和宏觀政策的助力，EDA工具和IP服務(wù)正成為IC設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力的重要保障，為半導(dǎo)體行業(yè)的回暖和增長(zhǎng)注入新的動(dòng)力。

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綜合來看，MimicPro 的成功不僅依賴于技術(shù)創(chuàng)新，更得益于以客戶需求為中心的服務(wù)理念。通過縮短芯片開發(fā)周期、提升驗(yàn)證質(zhì)量，MimicPro 正在幫助更多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)突破技術(shù)瓶頸，加速創(chuàng)新迭代。性能優(yōu)勢(shì)、本地化服務(wù)和市場(chǎng)趨勢(shì)的多重結(jié)合，讓芯啟源不僅在國內(nèi)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，還正在逐步成為芯片驗(yàn)證領(lǐng)域的重要參與者，為行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)注入新活力。