格勒諾布爾，2024年7月16日——Teledyne e2v宣布，該公司已通過認(rèn)證并發(fā)布了LX2160的篩選版，可在-55°C至+125°C之間工作。這款符合軍用標(biāo)準(zhǔn)的處理器采用16核Arm®Cortex®A72設(shè)計(jì)，以最小的外形尺寸和優(yōu)化的功率包絡(luò)，為航空航天和國防設(shè)備上的AI邊緣計(jì)算系統(tǒng)、單板計(jì)算機(jī)(SBC)和其他計(jì)算密集型系統(tǒng)的開發(fā)人員提供無與倫比的性能。

與上一代處理器LS1046 (NXP 的64位Arm®Layerscape產(chǎn)品系列中的四核處理器，Teledyne e2v的版本也通過了認(rèn)證)相比，更節(jié)能的LX2160為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了超過每瓦2.6千兆指令的提升。LX2160擁有4倍多的內(nèi)核和6倍多的DMIPS (201k DMIPS @ 2.2 GHz)計(jì)算能力，為航空航天和國防應(yīng)用提供了顯著的性能優(yōu)勢，包括2個(gè)DDR4接口、100 GbE、多個(gè)PCIe Gen3.0和SATA Gen3.0，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)交換和路由。LX2160還為工程師提供了將以前開發(fā)的基于Arm®系統(tǒng)的軟件輕松移植到更多計(jì)算密集型設(shè)計(jì)或系統(tǒng)升級的方法。

Teledyne e2v的LX2160處理器的軍級版本可保證其在-55°C至+125°C的寬工作溫度范圍內(nèi)的功能。該器件的封裝尺寸是緊湊的40mm x 40mm，減少了安裝面積，最大限度地減少了安裝空間。此外，Teledyne e2v致力于支持LX2160處理器15年以上，避免常見的高成本的器件過時(shí)問題。

Teledyne e2v數(shù)字處理解決方案市場和業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Thomas Guillemain表示:“NXP旗艦LX2160處理器的軍級版本使Teledyne e2v能夠?yàn)槲覀兊暮娇蘸教旌蛧揽蛻籼峁┯?jì)算密集型應(yīng)用所需的高性能?！薄拔覀円呀?jīng)在努力生產(chǎn)LX2160的宇航級版本，預(yù)計(jì)明年發(fā)布。”