英飛凌推出八款新品，包括用于汽車應(yīng)用的AIROC? CYW89829低功耗藍牙MCU，擴展了其藍牙產(chǎn)品組合
【2024年8月20日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布擴展其藍牙產(chǎn)品組合，推出AIROC? CYW20829低功耗藍牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新產(chǎn)品，其中包括針對工業(yè)、消費和汽車用例優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片（SoC）和模塊。憑借CYW20829產(chǎn)品系列的高集成度，設(shè)計人員能夠減少多種應(yīng)用的材料清單（BOM）成本和器件占板面積，包括個人電腦（PC）配件、低功耗音頻、可穿戴設(shè)備、太陽能微型逆變器、資產(chǎn)追蹤器、健康和生活方式、家庭自動化等。英飛凌豐富的開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)和對強大安全性的承諾能讓設(shè)計人員受益，同時，英飛凌還支持安全啟動和執(zhí)行環(huán)境以及加密加速以保護敏感數(shù)據(jù)。
AIROC? CYW89829
AIROC? CYW89829低功耗藍牙MCU是該半導(dǎo)體產(chǎn)品系列中最新的汽車部件，具有強大的射頻性能、長距離和最新的藍牙5.4功能，包括帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR），是汽車接入和無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）應(yīng)用的理想之選。該系列芯片采用ARM® Cortex®雙核設(shè)計，具有獨立的應(yīng)用和低功耗藍牙子系統(tǒng)，可全面支持藍牙5.4、低功耗、10 dBm輸出功率（無需功率放大器）、集成閃存、CAN FD、加密加速器和包括信任根（RoT）在內(nèi)的高安全性，并且達到PSA 1級安全認證的要求。
英飛凌科技藍牙產(chǎn)品線副總裁Shantanu Bhalerao表示：“英飛凌提供業(yè)界最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案組合之一。我們的藍牙解決方案具有強大的連接能力和最新功能。AIROC? CYW89829汽車低功耗藍牙MCU和AIROC?CYW20829多功能低功耗藍牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性，可為汽車、工業(yè)和消費市場的各種應(yīng)用提供更好的用戶體驗。”
英飛凌一直在與客戶合作設(shè)計CYW20829 系列的現(xiàn)有產(chǎn)品，并獲得了積極的評價：
ITON首席執(zhí)行官Kevin Wang表示：“英飛凌CYW20829是市場上領(lǐng)先的藍牙部件，已通過最新的藍牙5.4認證。CYW20829具有非常出色的射頻性能，支持PAwR和低功耗音頻。這些特性為消費和工業(yè)市場帶來了更多可能性?！?
佩林科技首席執(zhí)行官蔡毅表示：“CYW20829具有出色的射頻性能、靈活的API和優(yōu)秀的長距離特性，為商業(yè)照明、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供了卓越的解決方案。”
全球機器人行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Addverb的首席科學(xué)家Tapan Pattnayak表示：“今年早些時候，藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了5.4版規(guī)范，增加了帶響應(yīng)的周期性廣播和加密廣播數(shù)據(jù)這兩項新功能。憑借在英飛凌CYW20829芯片上實現(xiàn)的這些功能，Addverb開發(fā)出用于工業(yè)倉庫無線機器人的安防監(jiān)控系統(tǒng)，滿足了客戶的安全需求?！?
供貨情況
新產(chǎn)品有多個型號，每個型號都有自己的特點和重點應(yīng)用。
目前正在生產(chǎn)的產(chǎn)品有：
?CYW20829B0000，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于PC配件、遙控器、電子貨架標(biāo)簽和低端低功耗藍牙MCU；
?CYW20829B0010，采用56QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于游戲配件和低功耗音頻產(chǎn)品；
?CYW20829B0-P4EPI100和CYW20829B0-P4TAI100 模塊，尺寸均為14.5x19 mm，適用于長距離、資產(chǎn)追蹤、電動工具和通用低功耗藍牙用例。
目前出樣的有：
?CYW20829B0021，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于工業(yè)和長距離應(yīng)用；
?CYW89829B0022，采用40QFN SoC封裝，尺寸為6x6 mm，適用于無線電池管理系統(tǒng)和汽車接入；
?CYW89829B0232，采用77BGA SoC封裝，尺寸為7x8 mm，適用于無線電池管理系統(tǒng)和汽車接入；
?CYW20829B1230將于2025 年第二季度出樣，采用 64 Ball BGA SoC封裝，尺寸為 4.5x4.5 mm，適用于可穿戴設(shè)備、電動工具和資產(chǎn)追蹤。
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