業(yè)內(nèi)消息，近日數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人在社交媒體發(fā)文表示，蘋(píng)果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片，采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。臺(tái)積電是蘋(píng)果最重要的合作伙伴，目前蘋(píng)果的大部分 3nm 產(chǎn)能都是臺(tái)積電直接供應(yīng)的。

據(jù)了解，蘋(píng)果致力于開(kāi)發(fā)專業(yè)人工智能服務(wù)器處理器，這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略。通過(guò)設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器芯片，蘋(píng)果可以根據(jù)其軟件需求專門(mén)定制硬件，從而有可能帶來(lái)更強(qiáng)大、更高效的技術(shù)。

蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力 AI 領(lǐng)域，不斷收購(gòu)有潛力的 AI 初創(chuàng)公司，而通過(guò)自研 AI 服務(wù)器芯片，可以進(jìn)一步增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心的 AI 能力，并為未來(lái)的 AI 云服務(wù)夯實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)悉，該博主在賬號(hào)描述中稱在設(shè)計(jì)集成芯片（IC）方面有 25 年經(jīng)驗(yàn)，此前曾在英特爾參與奔騰處理器。