瑞薩：持續(xù)關注汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心基礎設施市場，提供更全面解決方案
2023年，AIGC給我們的工作生活帶來了前所未有的生產力提升，也引爆了一波AI芯片應用。但縱觀全球半導體產業(yè)，各行業(yè)復蘇不及預期，市場需求持續(xù)低迷，進入L型底部。
2023年雖然寒意徹骨，但2024年依然令人滿懷期望。好消息是，我們將在2024年迎來半導體產業(yè)的強勢復蘇，WSTS預計明年半導體市場增速將達到13.1%，年銷售額將提高至5884億美元。另一家知名機構Techlnsights 也認為，2024年將會是全球半導體收入創(chuàng)紀錄的一年，總市場規(guī)模將超過2022年的峰值。預計未來10年，市場規(guī)模有望翻番，創(chuàng)造超過1萬億美元的收入。
那么如何把握住2024年的行業(yè)新機遇，實現(xiàn)技術突破創(chuàng)新，賦能各類新興應用的發(fā)展？在新一年伊始，我們采訪到了瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁賴長青，他和我們分享了瑞薩電子這一年來的成績，以及對于2024年的趨勢展望。
受訪人：賴長青，瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁
21ic：2024年伊始，貴司在過去的2023年整體表現(xiàn)如何？今年有哪些令人振奮的消息，以及面臨了哪些重大挑戰(zhàn)可以和我們分享？
賴長青：回顧2023年，盡管市場有了復蘇的跡象，但預期卻不如想象中樂觀。例如一些產品還在降價去庫存階段，而一些高端MCU則依舊存在結構性短缺，這些都增加了半導體市場的不確定性。即便如此，瑞薩依舊在不確定中獲得了很多確定的增長。首先，我們推出了許多新的技術、新的方案，這些為瑞薩帶來長期價值。例如，我們推出了業(yè)界首款基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面，我們推出第五代R-Car SoC平臺，它提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝，可根據(jù)不同案例的不同要求進行定制。另外，針對物聯(lián)網應用開發(fā)，瑞薩推出物聯(lián)網的模塊化云端開發(fā)平臺“快速連接物聯(lián)網”，通過提供兼容的硬件和軟件構建模塊，快速實現(xiàn)自定義物聯(lián)網系統(tǒng)的原型開發(fā)。此外，我們的云上實驗室，能夠從任何地方開發(fā)和測試電源、嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網應用程序，而無需本地實際硬件。
在產品之外，瑞薩繼續(xù)將“Go deeper+Go broader”的策略貫徹到底，通過不斷地并購整合，使我們能夠將成功產品組合的應用場景不斷拓展，為更多領域客戶提供方案支持。2023年6月，我們又成功收購了專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics，增強了我們在近場通信（NFC）領域的技術，進一步擴展了公司的產品陣容，特別是在連接領域。
21ic：從2023年第三季度開始，連汽車和工業(yè)的增長也開始放緩。貴司是否有受到下行周期的影響？如何看待明年的復蘇節(jié)奏？
賴長青：半導體行業(yè)是周期性的產業(yè)，所以產業(yè)有所調整都是正?，F(xiàn)象。作為全球半導體制造企業(yè)，瑞薩密切關注市場動態(tài)，并及時調整產能和庫存，以降低風險、保障供應穩(wěn)定。
我們相信，隨著時間的推移，市場會逐步恢復健康的狀態(tài)。其實，今年三季度以來，消費電子和芯片市場需求稍現(xiàn)暖意，我們已經感受到了復蘇信號，同時汽車電子業(yè)務的增長并沒有放緩，但市場不確定因素依舊很多，整體需求好轉或要到2024年下半年。
21ic：未來一年，您會看好哪些細分市場？哪些新技術能夠帶來顛覆，并有望實現(xiàn)規(guī)?；袌龌?/strong>
賴長青：未來一年，瑞薩看好碳化硅、Chiplet、AI技術和HDM技術。其中，Chiplet技術是半導體工藝持續(xù)演進的必然結果，在此方面，瑞薩也積極探索，旗下的五代R-Car SoC已經嘗試使用該封裝形式。并且隨著新能源的不斷發(fā)展，以碳化硅為首的寬禁帶材料將愈發(fā)旺盛。不久前，瑞薩也加入了碳化硅領域的研發(fā)與布局中，預計2025年會實現(xiàn)量產。
21ic：AI正在向著邊緣端、細分應用發(fā)展，并逐步落地實現(xiàn)真正的產業(yè)賦能。如何參與并把握這一市場機會？
賴長青：隨著AI向邊緣端部署，瑞薩也迎來了很多機遇。除了提供相關的MCU/MPU、時鐘、電源、存儲接口等產品外，我們在2022年成功收購了一家AI算法公司，這使公司能夠將嵌入式 AI 和微型機器學習 (TinyML) 解決方案納入產品中，在邊緣學習、邊緣計算中解決很多生產預警和自主判斷的問題。例如，我們推出的針對一個系統(tǒng)的預測性維護和提高系統(tǒng)效能的全自動AI建模工具Reality AI，其可以提供硬件分析服務，同時可將預測過程圖像化，是一個可解釋的AI模型，讓客戶讀懂工業(yè)系統(tǒng)推理判斷和決策的過程。不僅如此，Reality AI占用的資源非常小，是一個輕量級的負荷檢測，這使得用戶無需更改原來的系統(tǒng)和硬件平臺，直接部署AI功能。
對客戶來說，Reality AI提高了芯片的價值，可以實現(xiàn)智能檢測電機異常，以進行預防性維護的應用場景。
21ic：推動經濟增長與碳排放脫鉤已成共識，貴司自身的可持續(xù)發(fā)展目標和計劃是如何制定的？又有哪些產品和技術可以幫助推動整個行業(yè)實現(xiàn)雙碳目標？
賴長青：瑞薩電子歷來倡導節(jié)能減排和可持續(xù)的發(fā)展戰(zhàn)略，為了積極應對氣候變暖，我們也承諾于2050年實現(xiàn)碳中和。為了實現(xiàn)這個目標，瑞薩在遍布全球的工廠內加速推進太陽能板和能源儲存設備的安裝工作，以擴大對可再生能源的使用，減少碳排放。此外，我們也制定多種環(huán)保舉措，舉行環(huán)?；顒?，以增加員工的環(huán)保意識。
與此同時，瑞薩也專注新能源汽車、光伏儲能等應用技術的研發(fā)，以在提高生活質量的同時，減少溫室氣體排放并保護自然資源。在新能源汽車方面，我們不僅推出電機、BMS、DC/DC、OBC等方案，而且采用了白盒設計，將核心算法放置于云端，無需額外花費，即可使用方案加速設計。在光伏儲能方面，瑞薩圍繞太陽能的發(fā)電-使用-存儲各個應用環(huán)節(jié)，有不同的功能單元來做支撐：包括，光伏逆變、儲能變流、電池管理、能量管理、通信、計量等產品，可以長期助力光伏事業(yè)發(fā)展。另外我們大力投資研發(fā)在各個領域倡導技術創(chuàng)新， 在數(shù)據(jù)中心領域我們不斷提高瑞薩核心電源的效率來大量節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能耗。
21ic：2024年半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)和機遇在哪里？貴司又是如何布局的？
賴長青：2024年，瑞薩還將繼續(xù)關注汽車和工業(yè)領域以及數(shù)據(jù)中心等基礎設施建設。在工業(yè)領域，雖然自動化市場正在慢下來，但業(yè)內所需要的“降本增效”是不會減弱的，因此智慧工業(yè)還是會很樂觀。在汽車領域，由于新能源和智能駕駛的發(fā)展，會使車用半導體有6-8倍甚至更多的增長，這將使市場保持長期增長勢頭。尤其是過去三年中國新能源市場的爆發(fā)式增長，也在推動全球新能源車的格局發(fā)展。在數(shù)據(jù)中心領域，全面數(shù)字化和業(yè)務上云是長期趨勢，這需要加強基礎設施做保證。我們可以預見，未來很多年新能源車的數(shù)量將繼續(xù)增長，相應的芯片需求也會繼續(xù)增長，而且智慧工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、物聯(lián)網的發(fā)展也非常值得期待。
瞄準這幾大方向，瑞薩一方面堅持創(chuàng)新，豐富產品線，加快渠道商規(guī)模整合，并持續(xù)推出完整的解決方案，幫助客戶快速創(chuàng)新。另一方面，我們建立靈活、穩(wěn)定的供應鏈來保持良好的口碑，從而使我們能夠從容面對挑戰(zhàn)，并緊抓市場機遇。與此同時，我們也優(yōu)化了組織架構，讓同類研發(fā)資源集中配置而且銷售資源整合來提升效率和競爭力。
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