2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業(yè)化。

Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機器學習和硬件信任根（RoT）功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發(fā)板設計和芯片生產(chǎn)服務，以促進其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器（ISP）IP?；谏鲜龌A設施，開發(fā)人員能夠專注于特定的應用場景，并基于芯原提供的硬件平臺進行AI系統(tǒng)的開發(fā)和驗證。

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“在數(shù)字時代，每天都有海量的數(shù)據(jù)生成，而處理這些數(shù)據(jù)需要強大的AI算力。由于這些數(shù)據(jù)涉及許多個人信息，安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與谷歌的開源項目Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統(tǒng)作出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬件平臺促進開源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。”

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關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經(jīng)營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

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