Nov. 3, 2023 ---- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢今(3)日舉行「2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測」，本次論壇內(nèi)容節(jié)錄如下：

從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應用發(fā)展

消費性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應用帶動HPC芯片需求逆勢大幅成長。除采用現(xiàn)有芯片供應商解決方案外，客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運算應用成為先進制程最大驅(qū)動力。然而，先進制程產(chǎn)能過度集中也引發(fā)國際客戶的擔憂，據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過70%的先進制程產(chǎn)能位于臺灣地區(qū)。在地緣政治風險下，各國以優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當?shù)卦O廠，臺灣地區(qū)的半導體關鍵地位及產(chǎn)能版圖變化成為供應鏈關注重點。

全球服務器市場變化下的臺廠機遇與挑戰(zhàn)

2023年在全球性通脹壓力持續(xù)下，無論是Server OEMs或CSPs均持續(xù)盤整供應鏈庫存與調(diào)整年度出貨與ODMs生產(chǎn)計劃，使得2023年服務器市場呈現(xiàn)近年的首度衰退。展望2024年，全球經(jīng)濟態(tài)勢不確定性仍高，加上CSPs對于AI投資力道增強，預期服務器投資將呈現(xiàn)與今年相仿的排擠效應，導致服務器出貨規(guī)模受到抑制。

搶攻生成式AI版圖：AI服務器市場預測及供應鏈動態(tài)解析

2023年隨ChatBOT等應用帶動AI Server蓬勃發(fā)展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入，TrendForce集邦咨詢預期2023年AI服務器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬臺，年增38%，2024年將再成長逾33%，AI占比將突破雙位數(shù)達近12%。市場又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長明顯，2023年出貨量上修至年增逾7成，2024年將再成長近8成，另大型CSPs逐步擴大自研ASIC亦值得關注，尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領頭角色。預期在AI Server成長趨勢下，亦帶動供應鏈如存儲器、ODM/OEM、PSU等往高規(guī)格發(fā)展。

AI浪潮推動HBM需求大躍進

HBM是高端AI芯片上搭載的存儲器，屬于DRAM中的一個類別，主要由三大供應商三星(Samsung)、SK海力士(SK hynix)與美光(Micron)供應。隨著AI熱潮帶動AI芯片需求，對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠也紛紛加大HBM產(chǎn)能，展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷售價格高于前代產(chǎn)品的情形下，2024年HBM營收可望有顯著的成長。

2024全球汽車市場展望：電動車戰(zhàn)國時代來臨

中國車廠有不得不出海擴張的壓力，內(nèi)需有限下，海外市場是其生存下去的必要條件，2024年預期中國品牌收斂會持續(xù)進行。國際車廠在電動化進展上呈現(xiàn)分岐，落后的車廠陷入平臺開發(fā)緩慢和車價缺乏競爭力的困境，若無法盡快擺脫內(nèi)部問題，將逐漸被市場邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗，美國電動車補貼除了要求在地化組裝外，還限制電池關鍵礦物及電池零組件產(chǎn)地，而兩者的價值比重分別在2024年將提高至50%、60%，各國在地化策略促使車廠、供應商須于各地設廠，在利率與通脹皆高的時期，每一項投資都是步步為營。

EV動力效能提升，第三類半導體扮演關鍵角色

2024年新能源車(BEV與PHEV)將持續(xù)推動電動車(HEV、PHEV、BEV、FCV)市場成長。隨著新能源車逐漸走向NEP(New Electric Platform)平臺化生產(chǎn)，更緊湊及高效的動力設計成為車廠的核心競爭力。第三類半導體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動力能源轉(zhuǎn)換效率的關鍵零件，在主驅(qū)逆變器需求的帶領下，TrendForce集邦咨詢預測2024年SiC芯片的需求年成長約40%。面對車廠更進階的技術(shù)路線下，第三類半導體產(chǎn)業(yè)的IDM廠除了積極擴產(chǎn)外也將繼續(xù)領導該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。

車艙智能推手：前進車用面板新紀元

隨著全球車市的逐步回溫，以及車廠對車內(nèi)顯示功能的越發(fā)重視，車用面板需求在這幾年將呈現(xiàn)逐年攀升的趨勢。除了量的增加外，對車用面板的規(guī)格升級要求也越來越多，因此可以觀察到在尺寸持續(xù)放大之外，對于亮度，分辨率，對比度等規(guī)格的提升也越來越明顯。此外，車用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展，AMOLED面板搶進車用市場的態(tài)度也越來越積極，MiniLED BLU搭配LCD也開始切入車用市場，預期將與AMOLED面板正面競爭車廠未來幾年的新案。也由于車用面板尺寸持續(xù)放大，驅(qū)動IC與觸控IC架構(gòu)朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢已確認，也將是所有驅(qū)動IC廠商接下來的兵家必爭之地。

全球車用LED市場趨勢：照明與Micro/Mini LED新型顯示應用

全球經(jīng)濟疲弱，車廠透過降價刺激買氣，也讓整體車市進入價格競爭循環(huán)，也導致車用LED價格明顯下跌。自適應性頭燈(ADB Headlight)、Mini LED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進技術(shù)仍有望推升2023年車用LED市場規(guī)模。隨著高動態(tài)對比、區(qū)域調(diào)光、廣色域、曲面設計等趨勢，Mini LED / HDR車用顯示推廣車廠包含通用汽車、福特、BMW、蔚來、榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示屏做為對外廣告、對內(nèi)信息顯示，應用于未來智能汽車，預期將于2026-2027年將導入車用市場。

串聯(lián)環(huán)境、車、人的關鍵：車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析

隨著3GPP在Release 17中對網(wǎng)絡覆蓋性、移動性與可靠性深化5G技術(shù)，加上全球5G基站快速擴展下，帶動車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過5G網(wǎng)絡進行車輛間聯(lián)網(wǎng)、路側(cè)設備和行人與車輛聯(lián)網(wǎng)等。預計在2028年達到90%車聯(lián)網(wǎng)覆蓋，主要由進階聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與資安解決方案驅(qū)動車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成長;加上芯片大廠高通近期收購Autotalks后成為車聯(lián)網(wǎng)市場領導者，預計推出多樣化車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。