芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場景中日益多元化和復雜化的應用,對芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年,在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個人智能設(shè)備、高速邊緣運算、智能制造等領(lǐng)域,需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場景的需求。

在與各領(lǐng)域客戶的深入合作中,長電科技深入洞察這一趨勢,不斷完善以終端應用為導向,以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)機制,為客戶提供一站式、定制化的芯片成品制造技術(shù)與服務。

從需求出發(fā)的創(chuàng)新機制

在很多行業(yè)中都存在“應用驅(qū)動技術(shù)創(chuàng)新”的現(xiàn)象。例如消費者對汽車輔助駕駛、自動駕駛的需求推動車用傳感器解決方案的進步;大數(shù)據(jù)應用從早先的增值分析演進至探索新知,推動了機器學習的發(fā)展。

集成電路發(fā)展至今,典型應用對于技術(shù)發(fā)展的推動作用同樣愈發(fā)顯著。例如近年來,以手機為代表的移動設(shè)備推動了高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案的發(fā)展;大型高性能計算平臺加速了光電合封(CPO)技術(shù)的進步。

同時,這也對芯片成品制造企業(yè)提出了一系列新的要求和挑戰(zhàn):首先,要對各應用領(lǐng)域和行業(yè)有著更深刻的理解,使之成為研發(fā)、制造與服務的出發(fā)點;其次,要擁有完善的技術(shù)儲備,應對差異化解決方案所需的技術(shù)產(chǎn)品組合;第三,具備封裝設(shè)計、封裝集成、測試等端到端的一站式服務能力。

經(jīng)過半個多世紀的積累,長電科技已擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造技術(shù),覆蓋Chiplet、高密度SiP、晶圓級封裝、倒裝芯片,以及各種成熟封裝技術(shù)。作為深耕后道制造的企業(yè),長電科技與終端用戶間的距離更近,公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢,從客戶產(chǎn)品計劃、生產(chǎn)需求、技術(shù)痛點和終端應用的角度出發(fā),幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性、縮短開發(fā)周期,滿足多樣化的市場需求。

推出HPC、智能終端等整體解決方案

目前,長電科技已將這一模式應用于多個領(lǐng)域的客戶服務當中,陸續(xù)推出面向高性能計算系統(tǒng)、多場景智能終端、5G通信等解決方案。為了更好的服務人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的客戶,長電科技還設(shè)立了“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”,為客戶提供定制化的技術(shù)與服務。

在HPC領(lǐng)域,長電科技打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案,全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的計算、存儲、電源、網(wǎng)絡等各個模塊。針對不同模塊的性能需求,長電科技分別采用多種技術(shù)工藝,并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時代,射頻前端(RFFE)、低功耗藍牙、WiFi、雷達(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(Memory)等半導體器件,在智能手機、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應用;例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機上的運用與普及。

在上述領(lǐng)域,長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應用場景,為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案。長電科技的SiP技術(shù)平臺,具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢,可提供從封裝協(xié)同設(shè)計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。

在5G方面,長電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。在通信方面,針對5G毫米波的商用相關(guān)需求,公司已率先在客戶導入5G 毫米波 L-PAMiD產(chǎn)品和測試的量產(chǎn)方案。公司的5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進入量產(chǎn)。

隨著各種智能應用與互連設(shè)備的高速發(fā)展與跨界融合,應用場景對集成電路發(fā)展的驅(qū)動效應已成為行業(yè)的重要趨勢之一。長電科技將秉承從終端客戶和應用需求出發(fā),打造定制解決方案為客戶創(chuàng)造更大附加價值,提升公司的差異化市場競爭力。