6月2日消息，今日高通宣布了今年驍龍技術峰會的時間，定檔在了10月24-26日，地點依舊是夏威夷，相比去年提前了半個月，預計新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在會上發(fā)布。

據爆料，驍龍8 Gen3將采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構設計。該架構包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

臺積電表示，N4P的性能較原先的N5提升11% ，較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更勝一籌。

需要注意的是，新款處理器首次采用了5顆Cortex A720大核設計，性能表現將會有不小提升，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G處理器。

據悉，首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦設備包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。