● 雙方均擁有計算和人工智能方面等專業(yè)知識,幫助客戶開發(fā)卓越的邊緣(Edge)和人工智能(AI)解決方案;
● Edge實驗室卓越中心旨在緩解物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展挑戰(zhàn),同時增強Edge AI在各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和場景中的普及;
● 3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(Embedded World 2023)上將展示Edge實驗室計劃的第一款產(chǎn)品Aikri 42x。
丹佛和圣迭戈——艾睿電子和高通技術(shù)公司強化戰(zhàn)略合作,建立Edge實驗室(作為一個艾睿電子卓越中心),借助高通的解決方案,幫助客戶加快互聯(lián)智能邊緣設(shè)備的開發(fā)。
由于經(jīng)驗不足、高性能Edge和AI芯片短缺、供應(yīng)鏈日趨復(fù)雜、生態(tài)系統(tǒng)仍處于初級階段等因素,客戶開發(fā)邊緣和人工智能解決方案的挑戰(zhàn)越來越大。Edge實驗室意在幫助創(chuàng)新者克服開發(fā)挑戰(zhàn),同時利用高通的安全、醫(yī)療、機器人、相機、顯示器、光學檢測和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案,提高Edge AI的實際應(yīng)用。
Edge實驗室將成立一個解決方案架構(gòu)師和工程團隊,主要負責根據(jù)應(yīng)用程序開發(fā)相應(yīng)的解決方案,包括為高通產(chǎn)品培訓(xùn)銷售人員和現(xiàn)場應(yīng)用工程師。此外,艾睿電子通過其子公司eInfochips提供設(shè)計服務(wù),實現(xiàn)降低風險、快速上市。
“我們很高興能夠進一步擴大與高通的合作,建立艾睿電子卓越中心Edge實驗室?!卑k娮尤蛟獨饧I(yè)務(wù)總裁Kirk Schell表示,“艾睿電子具有工程和供應(yīng)鏈優(yōu)勢,高通擁有創(chuàng)新產(chǎn)品優(yōu)勢,雙方優(yōu)勢互補,幫助客戶加快機器人、邊緣設(shè)備和機器視覺等應(yīng)用的設(shè)計和上市。”
通過Edge實驗室,客戶可以開發(fā)出領(lǐng)先的創(chuàng)新邊緣技術(shù)產(chǎn)品,縮短設(shè)計周期、降低風險,充分利用Aikri? SOM和開發(fā)工具包,獲得一流團隊支持,并更好地規(guī)劃和管理產(chǎn)品路線圖和生命周期。
“Edge AI是下一個工程前沿,我們很高興能加深與艾睿電子的戰(zhàn)略合作,加強物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進步和普及,為多元化全球客戶群提供服務(wù),”QTI商務(wù)拓展副總裁Dev Singh說,“得益于高通的領(lǐng)先邊緣平臺和統(tǒng)一軟件堆棧,Edge實驗室卓越中心的客戶能夠挖掘出創(chuàng)新獨特的邊緣人工智能應(yīng)用場景?!?/span>
基于高通QRB4210 SoC,eInfochips推出第一個開發(fā)套件Aikri 42x,作為Edge實驗室計劃的首個產(chǎn)品,于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(Embedded World 2023)中進行展示。
▲Aikri 42x開發(fā)套件
了解更多信息或咨詢與Edge實驗室合作相關(guān)事宜,請蒞臨2023年國際嵌入式展(展位3A.135)或訪問官方網(wǎng)站www.arrow.com/edgelabs,www.einfochips.com/edgellabs,edgelabs@arrow.com,edgelabs@einfochips.com。
▲艾睿電子亮相2023國際嵌入式展
關(guān)于艾睿電子
艾睿電子為210,000多家領(lǐng)先的技術(shù)制造商和服務(wù)商驅(qū)動創(chuàng)新。2022年銷售額高達370億美元。艾睿電子致力于發(fā)展可提升商業(yè)價值及改善生活的科技解決方案。請瀏覽官網(wǎng)fiveyearsout.com。
關(guān)于eInfochips
eInfochips作為艾睿電子旗下公司,是一家領(lǐng)先的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品工程服務(wù)供應(yīng)商,已開發(fā)500多款產(chǎn)品,并在140個國家進行4000萬次應(yīng)用,持續(xù)推動多個垂直領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。eInfochips憑借其在云、物聯(lián)網(wǎng)、AI/ML、數(shù)字孿生、超自動化和網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的專業(yè)積累,加快客戶產(chǎn)品的上市進程。
關(guān)于高通
高通的愿景是賦能人與萬物智能互聯(lián)的世界。通過統(tǒng)一的技術(shù)策略,我們高效地將掀起移動革命的技術(shù)(包括高級連接、高性能、低功耗計算、設(shè)備智能等)擴展到各行各業(yè)的新一代互聯(lián)智能設(shè)備。高通和驍龍平臺系列的創(chuàng)新將有助于實現(xiàn)云邊緣融合,改變行業(yè)格局、加速數(shù)字經(jīng)濟,并徹底改變我們接觸世界的方式,最終造福人類。
高通的業(yè)務(wù)涵蓋高通技術(shù)許可(QTL)和廣泛的專利技術(shù)組合。QTI作為高通旗下子公司,與其關(guān)聯(lián)公司共同負責高通的所有工程和研發(fā),以及所有的產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),包括QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。驍龍和高通公司品牌產(chǎn)品為QTI和/或其子公司的產(chǎn)品。高通專利技術(shù)由高通公司授權(quán)。