高通公司發(fā)布第二代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，上周高通公司發(fā)布了第二代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)定位為中高端，引入了部分來自驍龍 8 系列芯片的特性。
據(jù)悉，該平臺(tái)的主要更新不僅保留了與過去幾代驍龍 7 相同的 1+3+4 CPU 核心配置，大核首次使用與 8+ Gen 1 相同的 Cortex-X2，據(jù)稱 CPU 性能比 7 Gen 1 提高最多 50%;
除此之外，GPU 使用 Adreno 725，據(jù)稱比 7 Gen 1 翻倍;獲得了與 8+ Gen 1 相同的三重 18 位 Spectra ISP，可以在單次拍攝當(dāng)中連續(xù)抓取的圖像從 6 幀提高到 30 幀;
第二代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)的基帶將繼續(xù)使用 X62，但支持 5G 和 4G 雙卡雙待，從之前的三星 4nm 制程工藝改為臺(tái)積電的 4nm 制程工藝。
高通公司表示使用該 SoC 的手機(jī)將于本月底上市，其中紅米和 Realme 將推出首發(fā)機(jī)型。上述提及芯片的主要參數(shù)對(duì)比見下表。
|
SoC |
Snapdragon 7+ Gen 2 |
Snapdragon 7 Gen 1 |
Snapdragon 8+ Gen 1 |
|
CPU |
1x Cortex-X2@2.91GHz 3x Cortex-A710@2.49GHz 4x Cortex-A510@1.8GHz |
1x Cortex-A710@2.4GHz 3x Cortex-A710@2.36GHz 4x Cortex-A510@1.8GHz |
1x Cortex-X2@3.2GHz 3x Cortex-A710@2.8GHz 4x Cortex-A510@2.0GHz |
|
GPU |
Adreno 725 |
Adreno 644 |
Adreno 730 |
|
內(nèi)存 |
LPDDR5 (25.6GB/s) |
LPDDR5 (25.6GB/s) |
LPDDR5 (51.2GB/s) |
|
相機(jī) |
最大 2 億像素 18-bit ISP 4K HDR |
最大 2 億像素 14-bit ISP 4K HDR |
最大 2 億像素 18-bit ISP 4K HDR |
|
編解碼 |
4K60 10-bit H.265 |
4K30 10-bit H.265 |
8K30/4K120 10-bit H.265 |
|
基帶 |
X62 雙卡雙通 |
X62 |
X65 雙卡雙通 |
|
制程 |
TSMC 4nm |
Samsung 4nm |
TSMC 4nm |
下載文檔
