電容有很多的細(xì)分類別，比如薄膜電容、陶瓷電容、電解電容、鋁電解電容、可變電容等等。為增進(jìn)大家對(duì)電容的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)寄生電容予以介紹。如果你對(duì)電容，或是對(duì)本文的內(nèi)容具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。

寄身的含義就是本來沒有在那個(gè)地方設(shè)計(jì)電容，但由于布線構(gòu)之間總是有互容，互感就好像是寄生在布線之間的一樣，所以叫寄生電容。

寄生電容一般是指電感，電阻，芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性。實(shí)際上，一個(gè)電阻等效于一個(gè)電容，一個(gè)電感，和一個(gè)電阻的串連，在低頻情況下表現(xiàn)不是很明顯，而在高頻情況下，等效值會(huì)增大，不能忽略。在計(jì)算中我們要考慮進(jìn)去。ESL就是等效電感，ESR就是等效電阻。不管是電阻，電容，電感，還是二極管，三極管，MOS管，還有IC，在高頻的情況下我們都要考慮到它們的等效電容值，電感值。

寄生電容" 在學(xué)術(shù)文獻(xiàn)中的解釋

1、另一方面?zhèn)鞲衅鞒袠O板間電容外,極板與周圍體(各種元件甚至人體)也產(chǎn)生電容聯(lián)系,這種電容稱為寄生電容.它不但改變了電容傳感器的電容量,而且由于傳感器本身電容量很小,寄生電容極不穩(wěn)定,這也導(dǎo)致傳感器特性不穩(wěn)定,對(duì)傳感器產(chǎn)生嚴(yán)重干擾

2、分布在導(dǎo)線之間、線圈與機(jī)殼之間以及某些元件之間的分布電容等,這些電容稱為寄生電容,他們的數(shù)值雖小,但是引起干擾的重要原因

應(yīng)用

動(dòng)態(tài)讀寫存貯器(DRAM)，以其速度快、集成度高、功耗小、價(jià)格低在微型計(jì)算機(jī)中得到極其廣泛地使用。但動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器同靜態(tài)存儲(chǔ)器有不同的工作原理。它是靠?jī)?nèi)部寄生電容充放電來記憶信息，電容充有電荷為邏輯1，不充電為邏輯0。

實(shí)際上,由于頻率的不斷提高,致使引線寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重,對(duì)器件造成更大的電應(yīng)力(表現(xiàn)為過電壓、過電流毛刺)。為了提高系統(tǒng)的可靠性,有些制造商開發(fā)了“用戶專用”功率模塊(ASPM),它把一臺(tái)整機(jī)的幾乎所有硬件都以芯片的形式安裝到一個(gè)模塊中,使元器件之間不再有傳統(tǒng)的引線連接,這樣的模塊經(jīng)過嚴(yán)格、合理的熱、電、 機(jī)械方面的設(shè)計(jì),達(dá)到優(yōu)化完美的境地。它類似于微電子中的用戶專用集成電路(ASIC)。只要把控制軟件寫入該模塊中的微處理器芯片,再把整個(gè)模塊固定在相應(yīng)的散熱器上,就構(gòu)成一臺(tái)新型的開關(guān)電源裝置。由此可見,模塊化的目的不僅在于使用方便,縮小整機(jī)體積,更重要的是取消傳統(tǒng)連線,把寄生參數(shù)降到最小,從而把器件承受的電應(yīng)力降至最低,提高系統(tǒng)的可靠性。

寄生電容一般是指電感，電阻，芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性。實(shí)際上，一個(gè)電阻等效于一個(gè)電容，一個(gè)電感，和一個(gè)電阻的串連，在低頻情況下表現(xiàn)不是很明顯，而在高頻情況下，等效值會(huì)增大，不能忽略。在計(jì)算中我們要考慮進(jìn)去。ESL就是等效電感，ESR就是等效電阻。不管是電阻，電容，電感，還是二極管，三極管，MOS管，還有IC，在高頻的情況下我們都要考慮到它們的等效電容值，電感值。

應(yīng)用：動(dòng)態(tài)讀寫存貯器(DRAM)，以其速度快、集成度高、功耗小、價(jià)格低在微型計(jì)算機(jī)中得到極其廣泛地使用。但動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器同靜態(tài)存儲(chǔ)器有不同的工作原理。它是靠?jī)?nèi)部寄生電容充放電來記憶信息，電容充有電荷為邏輯1，不充電為邏輯0。

實(shí)際上,由于頻率的不斷提高,致使引線寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重,對(duì)器件造成更大的電應(yīng)力(表現(xiàn)為過電壓、過電流毛刺)。為了提高系統(tǒng)的可靠性,有些制造商開發(fā)了“用戶專用”功率模塊(ASPM),它把一臺(tái)整機(jī)的幾乎所有硬件都以芯片的形式安裝到一個(gè)模塊中,使元器件之間不再有傳統(tǒng)的引線連接,這樣的模塊經(jīng)過嚴(yán)格、合理的熱、電、 機(jī)械方面的設(shè)計(jì),達(dá)到優(yōu)化完美的境地。它類似于微電子中的用戶專用集成電路(ASIC)。只要把控制軟件寫入該模塊中的微處理器芯片,再把整個(gè)模塊固定在相應(yīng)的散熱器上,就構(gòu)成一臺(tái)新型的開關(guān)電源裝置。由此可見,模塊化的目的不僅在于使用方便,縮小整機(jī)體積,更重要的是取消傳統(tǒng)連線,把寄生參數(shù)降到最小,從而把器件承受的電應(yīng)力降至最低,提高系統(tǒng)的可靠性。

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