電子產(chǎn)品使用導熱硅脂和導熱墊片的目的均是對電子產(chǎn)品在工作過程中產(chǎn)生的熱量進行降溫散熱，維持電子產(chǎn)品正常的工作溫度。那么到底是導熱硅脂性能好呢？還是導熱墊片的性能好呢？今天小編作以下幾個方面分析講解，供大家參考。

一、操作性方面

       導熱硅脂屬于膏狀或者液體狀，導熱墊片屬于固體狀態(tài)，所以從形態(tài)上，單從操作性來說，導熱墊片相對導熱硅脂簡單，易操作些，因為導熱硅脂在使用過程中需要先攪拌均勻，涂抹也要盡量均勻且要適當控制厚度，對于作業(yè)人員和設備均有一定要求，而導熱墊片只需要選擇購買合適的厚度直接貼合使用即可。

二、穩(wěn)定性方面

       在使用穩(wěn)定性方面，小編認為導熱硅脂優(yōu)越于導熱墊片，原因是導熱墊片在使用過程中出現(xiàn)破損，貼合不到位，或者有凹凸不平的界面，對電子產(chǎn)品散熱穩(wěn)定性會大大降低，何況兩個平面在接觸時不可能100%貼合，多少會有縫隙，但是導熱硅脂由于是液體狀態(tài)，對平界面填充，后容易與散熱界面完全接觸，使平面縫隙消失，所以導熱硅脂散熱應用相對穩(wěn)定。

三、導熱性方面

       導熱硅脂和導熱墊片在導熱性方面均有較好的散熱效果，并不能單方面的判斷導熱硅脂與導熱墊片在導熱性能方面的優(yōu)劣，它們的導熱系數(shù)根據(jù)配方技術的要求，常見的在1-5W/m·k之間，甚至還會超過5W/m·k，所以電子產(chǎn)品選擇散熱膠粘產(chǎn)品，導熱硅脂和導熱墊片均可以，再者就是要結(jié)合自身產(chǎn)品的結(jié)構，人員操作等要求，來針對性的選擇是使用導熱硅脂合適還是導熱墊片合適。

       導熱硅脂和導熱墊片均廣泛的應用于各種發(fā)熱電子元器件產(chǎn)品中，對于導熱硅脂與導熱墊片應用操作和性能的好壞，需進行全方位的分析，才能獲取合適的用膠解決方案。