2022年7月17日，第十一屆吳文俊人工智能科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典暨2021中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)年會(huì)在蘇州召開(kāi)。沐曦創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO陳維良出席了智能芯片專(zhuān)題論壇，并參與尖峰對(duì)話環(huán)節(jié)，與來(lái)自清華大學(xué)、浙江大學(xué)等知名高校和產(chǎn)業(yè)界的專(zhuān)家一起，就“智能芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”這一主題展開(kāi)熱烈探討。

近年來(lái)，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革迅猛發(fā)展，數(shù)字技術(shù)、智能經(jīng)濟(jì)與數(shù)字化產(chǎn)業(yè)已成為催生新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式的重點(diǎn)領(lǐng)域。加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化和商用落地，構(gòu)建具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的人工智能和數(shù)字化產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)變得尤其重要。而芯片是實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型必不可少的硬件支撐，其中高性能GPU芯片是全面提升算力的重要基礎(chǔ)性產(chǎn)品。智能芯片的整體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程目前已迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)也面臨著諸多問(wèn)題和挑戰(zhàn)。

沐曦創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO陳維良參與尖峰對(duì)話環(huán)節(jié)

作為國(guó)內(nèi)高性能GPU芯片企業(yè)的代表，沐曦CEO陳維良表示，當(dāng)前是發(fā)展高性能GPU產(chǎn)業(yè)的最好時(shí)機(jī)。一方面，高性能GPU擁有巨大的市場(chǎng)需求，從經(jīng)濟(jì)效益的角度講，是一個(gè)非常好的賽道。另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，其中很多環(huán)節(jié)尚且薄弱，若供應(yīng)鏈安全問(wèn)題得不到根本解決，所有建立在底層技術(shù)上的應(yīng)用都不夠穩(wěn)固，發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)同樣具有戰(zhàn)略意義。當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)已得到各行各業(yè)越來(lái)越多的重視和認(rèn)可，正因?yàn)槿绱?，才能有足夠多的資金進(jìn)入并支持芯片企業(yè)度過(guò)漫長(zhǎng)的研發(fā)和量產(chǎn)周期，突破過(guò)去無(wú)法突破的技術(shù)門(mén)檻。因此，當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)包括高性能GPU行業(yè)都迎來(lái)了一個(gè)良好的大環(huán)境，既有需求，又有投入，再加上過(guò)去幾十年整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和人才積累，三者結(jié)合帶來(lái)了空前的發(fā)展機(jī)遇。

陳維良同時(shí)指出，高性能GPU在產(chǎn)業(yè)化落地方面仍存在諸多問(wèn)題。一個(gè)產(chǎn)品要讓用戶真正用起來(lái)，就必須達(dá)到可用、好用、易用且可靠的標(biāo)準(zhǔn)，提升產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。對(duì)于高端GPU產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，難題不僅在于需要復(fù)雜度極高的硬件系統(tǒng)，還需要很多底層軟件，如驅(qū)動(dòng)程序、編譯器和豐富的工具鏈等等，兩者結(jié)合才能實(shí)現(xiàn)用戶想要的功能，這本身就是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)性工程，是一個(gè)生態(tài)的問(wèn)題。所以，對(duì)于國(guó)產(chǎn)高性能GPU產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，若要讓用戶接受，首先要質(zhì)量過(guò)關(guān)，同時(shí)還要融入到當(dāng)前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用的成熟生態(tài)當(dāng)中，才能消除用戶使用的阻力。

陳維良(左二)與論壇嘉賓合影

陳維良認(rèn)為，學(xué)術(shù)界通常專(zhuān)注于突破某項(xiàng)難點(diǎn)，解決的是一個(gè)“點(diǎn)”上的問(wèn)題，而產(chǎn)業(yè)界的思維不同，需要解決的是一個(gè)“面”上的問(wèn)題，即使并不能做到每一個(gè)技術(shù)點(diǎn)都是最先進(jìn)的，但是能夠把所有的“點(diǎn)”連成線、連成面之后形成一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)體系，站在用戶的角度解決一系列的難題。因此，產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界需要更多的融合，將學(xué)術(shù)界的研究成果與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，才能提升產(chǎn)品質(zhì)量，縮短整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外的差距，快速解決供應(yīng)鏈安全及算力安全問(wèn)題。