集成電路板是電路板的一種，多種電路被集成到了一塊電路板上。為增進大家對集成電路板的認(rèn)識，本文將介紹靜電對集成電路板的危害，并對集成電路板的封裝形式予以探討。如果你對集成電路板具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、靜電對集成電路板的危害

靜電關(guān)于微電子作業(yè)損害極大，電子廠對靜電的防護對錯常嚴(yán)峻的，可是電子廠為啥要防靜電，靜電對集成電路終究有著如何的損害，請看下面。

首要，靜電對電路板的榜首個損害便是靜電吸附，它會構(gòu)成嚴(yán)峻的污染，都知道電路板出產(chǎn)技能央求車間時潔凈車間或超凈車間，可是國內(nèi)許多廠商很難做到一個微粒都沒有，可是如今央求塵土顆粒粒徑由正本的0.3μm下降到如今的0.1μm，但假定吸附的塵土粒子的粒徑大于線條寬度時，很簡略使商品作廢。

其次便是靜電放電的損害，它會構(gòu)成器材擊穿損害，靜電放電是電荷堆集的進程，當(dāng)電荷堆集到必定程度時，有個導(dǎo)體挨近它就會發(fā)作靜電放電，假定帶有必定靜電量的導(dǎo)體器材獨自放在或裝入電路模塊時，它會立刻被擊穿，器材遭到靜電進犯不會立刻發(fā)作損壞景象，可是會下降它的牢靠性，會給廠商帶來必定的扔掉。

第三便是電子煩擾，它會構(gòu)成損壞，靜電放電會輻射出許多的無線電波，而這些電波都是有頻率的，會對周邊的微處理器構(gòu)成很大的煩擾，就會構(gòu)成程序換亂，材料差錯，嚴(yán)峻影響了現(xiàn)代化出產(chǎn)的程序。

依據(jù)以上的介紹，信任咱們對靜電損害有了更深一層的了解，格外是從事電子作業(yè)的同仁，這么愈加詳細(xì)的分析靜電對集成電路板的損害，愈加有利于咱們對防護靜電做出十分好的差異。

二、集成電路板封裝形式

1、SOP小外形封裝

SOP，也能夠叫做SOL和DFP，是一種許多見的元器材辦法。一同也是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩頭引出呈海鷗翼狀(L字形)。封裝資料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代晚期。

SOP封裝的運用計劃很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不跨過十-40的范疇里，SOP都是廣泛最廣泛的外表貼裝封裝。后來，為了習(xí)氣出產(chǎn)的需求，也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

2、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA芯片封裝辦法多見于微處理器的封裝，通常是將集成電路(IC)包裝在瓷片內(nèi)，瓷片的底部是擺放成方形的插針，這些插針就能夠刺進獲焊接到電路板上對應(yīng)的插座中，十分適宜適需求一再插波的運用場合。關(guān)于相同管腳的芯片，PGA封裝通常要比曩昔多見的雙列直插封裝需用面積更小。

PGA封裝具有插撥操作更便當(dāng)，牢靠性高及可習(xí)氣更高的頻率的特征，前期的騰躍芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIum Pro均選用這種封裝辦法。

3、BGA球柵陣列封裝

BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改進而來，是一種將某個外表以格狀擺放的辦法覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子信號從集成電路上載導(dǎo)至其地址的打印電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所替代，這些錫球能夠手動或透過自動化機器配備，并透過助焊劑將它們定位。

BGA封裝能供給比別的如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝所包容更多的接腳，悉數(shù)設(shè)備的境地外表可作為接腳運用，比起周圍綁縛的封裝類型還能具有更短的均勻?qū)Ь€長度，以具有愈加的高速效能。

4、DIP雙列直插式封裝

所謂DIP雙列直插式封裝，是指選用雙列直插辦法封裝的集成電路芯片，絕大大都中小計劃集成電路IC均選用這種封裝辦法，其引腳數(shù)通常不跨過十0個。選用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需求刺進到具有DIP構(gòu)造的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)分外留神，避免損壞引腳。

以上便是此次小編帶來的集成電路板相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對集成電路板具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!