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[導讀]如果說IGBT解決了汽車電動化的瓶頸,那MCU就是解決汽車智能化的關鍵,對汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。

如果說IGBT解決了汽車電動化的瓶頸,那MCU就是解決汽車智能化的關鍵,對汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。

性能優(yōu)勢加持 車規(guī)級品質背書

比亞迪半導體不斷攻克智能化關鍵技術,進一步擴大了車規(guī)級8位通用MCU系列產品陣容,于2022年3月全新推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列,客戶端應用開發(fā)項目已全面啟動。這是比亞迪半導體在車規(guī)MCU市場上的又一重要突破。

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

BS9000-AM28芯片圖

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

BS9000-AM20芯片圖 

BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級高品質等級的8位通用MCU,該芯片采用S8051 內核,主頻最高為24MHZ,基于標準8051指令流水線結構,包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM;通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1協議)、1路SPI、最多達7路PWM;支持BLDC電機控制,最多達24路12位分辨率ADC,最多可支持26 個I/O,并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊,包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

BS9000-AMXX系列產品特性

早在2018年,比亞迪半導體便成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,實現國產化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片,其外設資源更加豐富,例如:增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補輸出可以做BLDC控制,支持在線升級,完全滿足行業(yè)對產品系統(tǒng)復雜度及系統(tǒng)功耗的開發(fā)需求。

此外,相較行業(yè)同類產品, BS9000AMXX系列產品采用1T S8051內核,單指令時鐘周期,主頻24Mhz,運算速率更快,產品資源更加豐富,大大降低汽車軟件成本和復雜性,打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解決方案。

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

8位車規(guī)MCU資源對比

車規(guī)MCU芯片作為應用在車身安全控制領域的關鍵零部件,考驗著公司對CPU、存儲、模擬等技術以及對整車的理解,在安全性、可靠性方面需要經驗和時間的積累。

比亞迪半導體在車規(guī)級芯片領域深耕十余年,在功能、安全、可靠性等方面要求嚴苛,嚴格遵循TS16949標準生產管控流程。BS9000AMXX系列MCU產品,同樣達到了AEC-Q100 GRADE 1品質等級。

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

車規(guī)級品質標準

MCU可為不同應用場景實施不同控制。作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心,從雨刷、車窗到座椅,從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng),再到車身控制和引擎控制,幾乎都離不開MCU芯片,汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現。BS9000AMXX系列產品,可以滿足汽車電子中的多種應用場景,例如:車內飾燈、氛圍燈、門把手、空調觸摸面板、各類傳感器應用、BLDC電機控制等。

不負期許 MCU向更高目標邁進

憑借在微控制器技術方面的深厚積累,比亞迪半導體從2007年就進入MCU領域,從工業(yè)級MCU開始,堅持性能與可靠性雙重路線,現擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等“寬產品線、高覆蓋面”的產品陣容,累計出貨突破20億顆。

根據Omdia統(tǒng)計,比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位。2018年比亞迪半導體推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片,批量裝載在比亞迪全系列車型上,在國產車規(guī)級MCU在市場上邁出了堅實的一大步。2020年11月,比亞迪半導體車規(guī)級MCU芯片也因優(yōu)秀的市場表現和可靠的產品性能,榮獲“全球電子成就獎之年度杰出產品表現獎”。

車規(guī)MCU產品陣容再擴充 比亞迪半導體推出全新8位通用MCU BS9000AMXX系列

未來,比亞迪半導體繼續(xù)加大與國內代工廠、封測廠的緊密合作,將推出應用范圍更廣、技術持續(xù)領先的32位高端單核系列、雙核系列、多核系列高性能車規(guī)級MCU芯片。

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