知情人士透露，三星機(jī)電將向蘋(píng)果提供半導(dǎo)體封裝基板，用于這家美國(guó)科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機(jī)一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋(píng)果智能手機(jī)供應(yīng)RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機(jī)與蘋(píng)果的最新協(xié)議將加強(qiáng)兩家公司的合作關(guān)系。

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)這種被稱(chēng)為倒裝芯片球柵格陣列的封裝格式，也是圖形加速芯片最主要的封裝格式。這種封裝技術(shù)始于1960年代，當(dāng)時(shí)IBM為了大型計(jì)算機(jī)的組裝，而開(kāi)發(fā)出了所謂的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技術(shù)，隨后進(jìn)一步發(fā)展成可以利用熔融凸塊的表面張力來(lái)支撐芯片的重量及控制凸塊的高度，并成為倒裝技術(shù)的發(fā)展方向。

FC-BGA的優(yōu)勢(shì)在什么地方呢?首先，它解決了電磁兼容(EMC)與電磁干擾(EMI)問(wèn)題。一般而言，采用WireBond封裝技術(shù)的芯片，其信號(hào)傳遞是透過(guò)具有一定長(zhǎng)度的金屬線來(lái)進(jìn)行，這種方法在高頻的情況下，會(huì)產(chǎn)生所謂的阻抗效應(yīng)，形成信號(hào)行進(jìn)路線上的一個(gè)障礙;但FC-BGA用小球代替原先采用的針腳來(lái)連接處理器，這種封裝共使用了479個(gè)球，但直徑均為0.78毫米，能提供最短的對(duì)外連接距離。采用這一封裝不僅提供優(yōu)異的電性效能，同時(shí)可以減少組件互連間的損耗及電感，降低電磁干擾的問(wèn)題，并承受較高的頻率，突破超頻極限就變成了可能。

三星電機(jī)有限公司(SEMCO)創(chuàng)立于1973年，起初是一個(gè)電子產(chǎn)品核心部件的生產(chǎn)商，現(xiàn)已成長(zhǎng)為韓國(guó)擁有61.2億美元總收入的電子零部件生產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，并在全球市場(chǎng)中扮演著重要角色。公司由四個(gè)部門(mén)構(gòu)成：LCR(電感電容電阻)部門(mén)負(fù)責(zé)多層陶瓷貼片電容和鉭電容;ACI (高級(jí)電路互連)部門(mén)負(fù)責(zé)高密度互連和IC (集成電路)基板的業(yè)務(wù);CDS(電路驅(qū)動(dòng)解決)部門(mén)的業(yè)務(wù)括數(shù)字調(diào)諧器、網(wǎng)絡(luò)模塊、能源模塊和其他普通模塊;OMS(光感及機(jī)械電子)部門(mén)業(yè)務(wù)包括圖像傳感器模塊及精密馬達(dá)等。三星電機(jī)公司是一家科技型企業(yè)，我們通過(guò)Inside Edge項(xiàng)目集中力量開(kāi)發(fā)世界級(jí)水平的技術(shù)和產(chǎn)品。我們擬進(jìn)軍一些前景甚好的新領(lǐng)域，例如能源工業(yè)、生物技術(shù)、電動(dòng)車(chē)輛以及傳感網(wǎng)絡(luò)等。隨著高端產(chǎn)品的擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)力成本的提高，我們正在建立更高的利潤(rùn)基數(shù)。此外，我們還拆資建設(shè)研發(fā)項(xiàng)目和全球性的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。

數(shù)字技術(shù)的擴(kuò)散，由三星電機(jī)的全球網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始 由于目前三星電機(jī)生產(chǎn)產(chǎn)品的80%以上銷(xiāo)售到海外，在美洲、歐洲、日本、中國(guó)、東南亞等五大地區(qū)按照當(dāng)?shù)厍闆r設(shè)立生產(chǎn)法人、研發(fā)中心、銷(xiāo)售法人和銷(xiāo)售辦事處。您在世界任何地方都能見(jiàn)到給顧客保障最佳品質(zhì)的全球性供應(yīng)商三星電機(jī)。

三星電機(jī)于2021年12月召開(kāi)董事會(huì)，批準(zhǔn)花費(fèi)1.1萬(wàn)億韓元用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電機(jī)的投資將在2023年之前分階段實(shí)施，屆時(shí)工廠完工后，三星電機(jī)的FC-BGA基板的生產(chǎn)能力將從每月16,900平方米增加至20,000平方米以上。

據(jù)悉，F(xiàn)C-BGA基板主要用于英特爾、AMD、英偉達(dá)等公司的高性能芯片。然而，近年來(lái)FC-BGA基板在電動(dòng)汽車(chē)、人工智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機(jī)正在積極推進(jìn)FC-BGA業(yè)務(wù)。2021年12月，該公司決定投資9.2億美元(約1.1萬(wàn)億韓元)，在越南太阮省的工廠建設(shè)FC-BGA基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)，將追加投資3200億韓元。

此前，興森科技計(jì)劃投入60億元，擴(kuò)大FC-BGA生產(chǎn)設(shè)施。投資將分兩期進(jìn)行。一期投資規(guī)模為30億元，計(jì)劃從2025年開(kāi)始投資建設(shè)，產(chǎn)線月產(chǎn)能為1000萬(wàn)張。二期投資也計(jì)劃投入30億元，月產(chǎn)1000萬(wàn)張。目標(biāo)是2027年啟動(dòng)。