3 月 21 日消息，華虹半導體在港交所公告稱，董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議，將予發(fā)行的人民幣股份不得超過公司經根據建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本 25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。這將會是繼中芯國際(00981.HK)回 A 后，又一家港股半導體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。

華虹國際半導體(上海)有限公司于2005年12月28日成立。法定代表人DAVID NIN-KOU WANG，公司經營范圍包括：設計、開發(fā)、制造(硅片加工)大規(guī)模集成電路產品，銷售自產產品，并提供相關技術咨詢、技術支持服務(涉及行政許可的憑許可證經營)等。

若華虹半導體回A成功，中國前三大晶圓代工廠將齊聚科創(chuàng)板。此前，中芯國際于2020年7月登陸科創(chuàng)板上市;而就在3月10日，晶合集成也成功在科創(chuàng)板過會。或受消息影響，華虹半導體今日午后開盤急速拉升，一度漲近10%，但隨后股價震蕩回落，又被“打回原形”。截至收盤，華虹半導體報33.75港元/股，微漲1.81%，當日成交1526萬手，成交金額5.34億港元，其最新市值約440億港元。

民生證券發(fā)布研究報告稱，維持華虹半導體(01347)“推薦”評級，看好作為國內晶圓代工特色工藝龍頭的市場地位和長期成長，并預計2022-24年凈利3.33/4.27/4.84億美元，對應現(xiàn)價PE為17/13/12倍。當前市值對應2021年PB1.98x，而晶圓代工同行業(yè)可比公司Global Foundries現(xiàn)價對應2021年PB高達4.7x，同時，華虹雖有大額資本開支，但仍保持了優(yōu)秀的盈利能力，2021年Q4凈資產收益率達12.4%。華虹作為國內首屈一指的8英寸及12英寸特色工藝代工廠，其下游應用主要有eFlash、NORFlash、分立器件、邏輯及射頻、模擬于電源管理等平臺，各細分應用均在21年實現(xiàn)高速增長。公司2021年實現(xiàn)營收16.3億美元，同比增長69.6%，凈利潤2.1億美元，同比增長113.3%，凸顯晶圓代工高景氣度。同時，公司也對2022年增長充滿信心，指引2022年Q1營收5.6億美元，環(huán)比增長6%，收入有望再創(chuàng)新高，指引2022年Q1毛利率28-29%，同比增長4-5pct。

隨著各國持續(xù)強化半導體供應鏈向本土轉移，晶圓代工廠如雨后春筍般在各地林立，而新產能的開出勢必又將對半導體供需帶來影響。作為一個營收高度集中的行業(yè)，排名前十的晶圓代工廠占據了98.4%的市場份額，而前五名也占據了將近9成的比例。晶圓代工對資本、技術、以及客戶互動等方面都有著非常高的要求，如果僅在其中一兩方面做得稍微好一些，也很難在這個市場占穩(wěn)腳跟。TrendForce的最新數據顯示，排名前十的晶圓代工廠在2021年第四季度里，產值達到了295.5億美元，環(huán)比增長了8.3%。本季度的增長，一是代工廠產能持續(xù)滿載，二是平均銷售單價上漲，以臺積電為代表，各大廠持續(xù)調整產品組合提升平均銷售單價。值得一提的是，來自中國的晶圓代工廠達到7家，同比上升一家，即剛剛通過IPO審核的晶合集成，位居第十名，擠下了韓國的東部高科。

2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個全球代工市場增長了26%。此外，華虹集團去年的銷售額增長率是整個代工市場的兩倍(華虹集團為52%，而整個代工市場為26%)。因此，中國大陸在純晶圓代工市場的份額在2021年增加了0.9個百分點至8.5%。

IC Insights 認為，到2026年，中國大陸在純代工市場的總份額將保持相對平穩(wěn)。盡管中國大陸代工廠計劃利用公有和私有資本的投資，增加未來五年的半導體市場基礎設施(中芯國際資本支出在2020年的大幅增長)，但中國大陸在高端代工領域還缺乏一些競爭力。預計到2026 年，中國大陸代工企業(yè)將占據純代工市場8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低 2.6 個百分點。