高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動平臺，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動平臺、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、續(xù)航、更智能的計算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備 的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 [7] 如今，高通驍龍移動平臺已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。 2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

根據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人爆料的信息，SM8475名為驍龍8 Plus。與驍龍8對比，驍龍8 Plus最大的升級是采用了臺積電4nm工藝(驍龍8使用三星4nm工藝)。

和驍龍8一樣，驍龍8 Plus依然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級。

毫無疑問，驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績將會再創(chuàng)新高，這將是安卓陣營最強(qiáng)悍的5G手機(jī)芯片。目前搭載驍龍8的紅魔7安兔兔綜合成績已經(jīng)突破了110萬分，由此猜測驍龍8 Plus的安兔兔綜合成績可能會突破120萬分。

值得注意的是，小米將會推出驍龍8 Plus終端，傳聞小米12 Ultra(也可能會命名為小米MIX 5)將會搭載驍龍8 Plus旗艦處理器，不排除小米首發(fā)這顆芯片的可能。

不得不承認(rèn)，高通3nm轉(zhuǎn)單臺積電的消息也不是第一次曝光了，應(yīng)該有很高的可信度，意味著明年的驍龍8 Gen2很有可能就是臺積電3nm工藝代工。因?yàn)橛邢⒎Q高通驍龍8芯片片代工良率只有35%，而三星方面的回復(fù)是越先進(jìn)的工藝復(fù)雜性就越高，因此提高工藝良率需要時間。

但是，對于如今這個快速發(fā)展的手機(jī)市場來說，真的沒有太多的時間去等待，如果產(chǎn)品本身的核心配置不夠出色的話，那么用戶的吐槽聲真的是會非常大，所以，很多用戶都開始期待采用臺積電工藝的驍龍8 Plus處理器，并且希望功耗等方面有所改善。

而且，驍龍8 Plus的發(fā)展速度已經(jīng)加快了許多，因?yàn)榘凑胀甑陌l(fā)展情況來看，下半年的新款機(jī)型+新款處理器一般都會在八月份登場，但今年貌似有點(diǎn)不一樣。一方面是隔壁的聯(lián)發(fā)科正在瘋狂發(fā)力，那么對于高通來說肯定有著一些壓力，起碼從工藝上來說，有很多用戶開始去支持。另一方面，很多用戶都在期待口碑較好的臺積電工藝，那么去迎合用戶的需求也是很正常的現(xiàn)象。

最主要的是，目前有非常多的手機(jī)廠商都開始把自家的超大杯機(jī)型放到下半年進(jìn)行發(fā)布，為的就是能夠去采用臺積電工藝的驍龍8 Plus處理器。盡管性能上肯定會有一定的升級，但升級不大，可以參考一下驍龍888與驍龍888 Plus的迭代，然而對于當(dāng)下市場來說，依舊比驍龍8機(jī)型更值得期待。

手機(jī)廠商紛紛進(jìn)入了蟄伏期，這不禁讓小編有些憶苦思甜，想起了驍龍8 Gen1剛發(fā)布的時候，在很緊湊的時間里，各家廠商可以說是八仙過海各顯神通，紛紛推出了驍龍8旗艦新品，導(dǎo)致咱經(jīng)常加班。

如今大家也對驍龍8 Gen1有了一個很清楚的認(rèn)識，驍龍8性能強(qiáng)是不假，但在功耗上仍相當(dāng)感人，可以說，這一代的驍龍旗艦處理器又?jǐn)[爛了。

之所以功耗翻車，其主要原因還是在于三星4nm工藝實(shí)在是不給力，不過要搞清楚，明知道三星不給力，高通還是義無反顧的選擇了三星工藝，這說明高通只是想要恰更多的錢罷了，所以不能把鍋全甩到三星身上。

伴隨著天璣9000的發(fā)布，雖然是同樣的4nm制程工藝，但是憑借著更穩(wěn)健的臺積電工藝，還是受到了大伙的一致好評，即使還沒有見到真機(jī)，但從聯(lián)發(fā)科的介紹來看，比驍龍8 Gen1要穩(wěn)妥得多。

如今驍龍8旗艦機(jī)型已經(jīng)在市場漸漸多了起來，大家可以明顯的看到，各路廠商都在瘋狂的堆散熱，要不然發(fā)熱真的是在所難免……所以關(guān)于膏通擺爛，發(fā)哥起來了的言論充斥著網(wǎng)絡(luò)。

不過這段時間一直有消息稱，關(guān)于高通要在今年下半年推出一款基于臺積電4nm工藝的Plus版本，對此，網(wǎng)友稱之為驍龍8 Plus。

照常理來說，新版本的驍龍8 Plus處理器，會在工藝上會更加成熟、穩(wěn)定一些，也能夠降低功耗、發(fā)熱等效果，在帶來更好體驗(yàn)的同時，極限性能輸出將更強(qiáng)一些。

如果僅僅是帶來新處理器的消息相信大家肯定會有些失望，近日，博主@數(shù)碼閑聊站表示，聯(lián)想的一款代號Halo的游戲手機(jī)已經(jīng)浮出了水面。