（全球TMT2022年3月4日訊）4月20-21日，“2022半導(dǎo)體封裝大會”將在上海世博展覽館舉行。本次大會為第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）的自辦同期活動，將以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式呈現(xiàn)。“2022半導(dǎo)體封裝大會”標志著NEPCON China全面進軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域。屆時，預(yù)計將有80家參展企業(yè)及品牌出席，100個先進封測設(shè)備及方案出現(xiàn)，并探討12個半導(dǎo)體行業(yè)熱門話題，約1000位來自華東地區(qū)的封測觀眾將參與。

“2022半導(dǎo)體封裝大會”將覆蓋SiP及先進封裝與第三代半導(dǎo)體器件封裝制程工藝兩大主題，致力于為集成電路與第三代半導(dǎo)體器件的技術(shù)交流提供契機，并以產(chǎn)線形式集中進行整線技術(shù)展示，結(jié)合市場趨勢建立上下游的交流互動平臺，全力推動 “中國芯”發(fā)展。為期兩天的“2022半導(dǎo)體封裝大會”將集合業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的真知灼見，對于廣大從業(yè)者而言，無論是關(guān)心AI、5G和IoT產(chǎn)品的SiP及先進封裝工藝、設(shè)備及材料，還是關(guān)注從SMT到半導(dǎo)體封裝的電子微組裝，亦或是聚焦于第三代半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)及設(shè)備。