當前半導體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應用領域，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。此外，下游電子信息產(chǎn)品小型化、智能化發(fā)展趨勢，必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩(wěn)定性的要求，半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統(tǒng)化。

為了使現(xiàn)有半導體器件能適應市場需求的快速變化，早在多年以年，安田便做了諸多前沿性的探索：在采用新技術、開發(fā)創(chuàng)新材料、繼續(xù)優(yōu)化完善膠粘劑性能、探索新的封裝技術等，追求最大限度提高器件的性能、穩(wěn)定性及可靠性。

目前安田已擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專用粘合劑產(chǎn)品，幾乎適用于任何先進封裝和任何應用，包括倒裝芯片，晶圓級封裝和存儲3D TSV封裝。

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先進半導體封裝倒裝芯片解決方案

在滿足封裝小型化需求的同時，提高器件性能的需求正在推動倒裝芯片的發(fā)展。安田為目前最具挑戰(zhàn)性的倒裝芯片設計提供了一系列高性能底部填充膠粘劑。

安田的底部填充系統(tǒng)專門設計用于主要滿足降低應力，控制翹曲和提高更薄的現(xiàn)代半導體倒裝芯片器件可靠性的要求。

安田提供廣泛的芯片粘接產(chǎn)品組合，以及液體和薄膜密封劑，用于倒裝芯片器件，包括CSP，BGA和PoP，包括毛細底部填充劑、改善翹曲粘合劑（WIA）。

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先進半導體封裝晶圓級解決方案

在晶圓級底部填充和密封技術方面，安田的封裝級底部填充系統(tǒng)正在促進倒裝芯片技術的進步，為這些精密器件提供出色的保護，安田的半導體密封劑提供了進一步的保護，這些半導體密封劑一起用作裸芯片封裝的堤壩和包封材料。我們的高純度液態(tài)環(huán)氧樹脂密封劑在組裝過程中可防止機械損傷和腐蝕。

先進半導體封裝存儲器組及閃存解決方案

存儲器模塊的質量與DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片直接相關。安田認識到這一重要存儲系統(tǒng)在計算機和工作站中的重要性，相比提高DRAM裝配過程的一致性和可靠性，安田提供了一系列的產(chǎn)品，包括可印刷的粘貼芯片粘接劑，可提供可靠的粘接，同時具有低吸濕性和滲透性， 有些無需固化。

閃存構成了移動電話的數(shù)據(jù)存儲，MP3播放器的核心以及當今可用的大多數(shù)半導體存儲卡格式。由于手機，MP3播放器和存儲卡的擴展，對這些非易失性存儲設備的需求迅速增長。

安田提供的芯片粘接膠和薄膜粘合劑在閃存組裝中起著關鍵作用。它們提供的一致應用和可靠保護可延長一系列消費和工業(yè)電子，通信和計算產(chǎn)品及系統(tǒng)的產(chǎn)品壽命，包括：?

·???????? 移動電話

·???????? 數(shù)碼攝像機

·???????? 個人數(shù)字助理（PDA）

·???????? 便攜式數(shù)字音樂播放器（MP3）

·???????? 數(shù)字視頻錄像機

·???????? 固態(tài)硬盤

·???????? 閃存卡

前沿探索，面向未來的膠粘劑研發(fā)

未來伴隨著移動智能終端、5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、AR/VR等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體器件將不斷涌現(xiàn)，在替代原有市場應用的同時，將持續(xù)開拓新興應用領域，封裝需求及封裝材料的革新也在不斷變化。這些不斷變化的期望促使安田的材料開發(fā)人員研發(fā)更強大的膠粘劑，

不謀萬世者,不足以謀一時！安田將繼續(xù)保持膠粘劑領域的前沿性探索，才能更好的迎接未來半導體行業(yè)的挑戰(zhàn)！