中國廣州，2021 年 6 月——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)推出其 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線，同時發(fā)布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉換為 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可實現(xiàn) USB 到 UART 的接口轉換。高云半導體的 GoBridge ASSP 產(chǎn)品可廣泛應用于消費、汽車、工業(yè)和通信市場領域，靈活的實現(xiàn)接口轉換，簡化系統(tǒng)設計。

GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先進的半導體技術，非常適合為新的終端產(chǎn)品提供接口轉換方案。同時，在當前半導體器件缺貨嚴重的市場形勢下，它還可以有效緩解因原有轉換芯片 EOL 或者缺貨而產(chǎn)生的影響。

高云半導體推出此 ASSP 方案，旨在通過在不需要可編程性的應用場景提供固定功能設備來最大限度地減少開發(fā)工作。這縮短了產(chǎn)品上市時間，并為客戶提供除了 ASIC 和現(xiàn)有 ASSP 器件之外的額外選擇。

“我們發(fā)現(xiàn)幾乎所有的 FPGA 和 MCU 開發(fā)板都需要使用 USB 轉 JTAG 或 USB 轉 UART 類芯片來進行編程和調試，但很少有針對此類應用的 ASSP 器件存在。結果導致不僅是開發(fā)板和編程設備成本很高，許多電子終端產(chǎn)品上的通信和配置端口也是如此。”高云半導體 FPGA 應用開發(fā)資深總監(jiān)高彤軍說， “GWU2X 和 GWU2U 為我們的 FPGA 和 MCU 客戶提供了更廣泛的橋接方案選項?！?

高云半導體 GoBridge ASSP 支持多種電平標準，包括 3.3V、2.5V 或 1.8V。GWU2X 和 GWU2U 出廠時均已完成配置，無需加載固件。

高云半導體中國區(qū)市場總監(jiān)趙生勤表示：“ FPGA 工程師和嵌入式系統(tǒng)架構師可以輕松使用高云半導體 ASSP 橋接解決方案，無需額外的編程開發(fā)工作。高云半導體低功耗 ASSP 解決方案將為客戶節(jié)省成本，并大大縮短項目開發(fā)時間。在全球半導體器件缺貨嚴重的市場局勢下，為客戶提供了額外的橋接芯片選擇。”

多年來，高云半導體一直致力于 FPGA 產(chǎn)品的創(chuàng)新應用和技術突破，其 ASSP 接口解決方案的發(fā)布是這一努力的最新成果。GWU2U 和 GWU2X 支持多種操作系統(tǒng)，兼容高云半導體 FPGA 開發(fā) EDA 工具。它們還提供基于 C/C++ 的 API 來創(chuàng)建的 USB 接口程序。高云半導體還同時提供 USB 1.1 和 USB 2.0 PHY 和設備控制器 IP，方便客戶靈活的進行設計。

高云半導體中國區(qū)市場與銷售副總裁黃俊表示：“高云半導體一直致力于提供一些具創(chuàng)新性和創(chuàng)造性的解決方案，并持續(xù)為行業(yè)提供一些最低成本和最佳可用性的解決方案。我們相信，高云最新版本的 ASSP 解決方案繼續(xù)為中低密度 FPGA 領域的客戶提供更高的附加值。”