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[導(dǎo)讀]內(nèi)容來(lái)源:尚普研究院,謝謝!本研究報(bào)告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準(zhǔn)微電子、軟硬件市場(chǎng)智庫(kù)等九家機(jī)構(gòu)聯(lián)合撰寫(xiě),同時(shí)清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)<覍?duì)本報(bào)告給予指導(dǎo),是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。研究報(bào)告全面介紹了...

內(nèi)容來(lái)源:尚普研究院,謝謝!
本研究報(bào)告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準(zhǔn)微電子、軟硬件市場(chǎng)智庫(kù)等九家機(jī)構(gòu)聯(lián)合撰寫(xiě),同時(shí)清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)<覍?duì)本報(bào)告給予指導(dǎo),是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。


研究報(bào)告全面介紹了2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀,面臨的危機(jī)以及未來(lái)發(fā)展的預(yù)測(cè)。
《2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》(139P無(wú)刪減,PDF)資料全文可點(diǎn)擊閱讀原文或掃描識(shí)別二維碼進(jìn)入下載。
《2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》主要分為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域、熱點(diǎn)問(wèn)題與趨勢(shì)展望五大部分。
  • 半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)主要包括EDA、IP、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。
  • 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈是半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心環(huán)節(jié),由于集成電路(IC)在半導(dǎo)體產(chǎn)品中占比超80%,故半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈主要體現(xiàn)為“IC設(shè)計(jì)-IC制造-IC封測(cè)”。
  • 半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域主要涉及消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、云計(jì)算等場(chǎng)景。


  • 熱點(diǎn)問(wèn)題與趨勢(shì)展望則圍繞新冠疫情、汽車(chē)缺芯、紫光重整等事件以及第三代半導(dǎo)體、異質(zhì)集成、存算一體芯片、新型存儲(chǔ)器、智能傳感器等發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)討論。































































































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