[導讀]上證報中國證券網(wǎng)訊(記者張問之)11月29日,國內(nèi)領先的低功耗系統(tǒng)級芯片設計廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。深耕硬科技,打造高品質(zhì)“中國芯”成立于2014年6月的炬芯科技,主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領域提供...
上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 張問之)11月29日,國內(nèi)領先的低功耗系統(tǒng)級芯片設計廠商炬芯科技在科創(chuàng)板成功上市。
深耕硬科技,打造高品質(zhì)“中國芯”成立于2014年6月的炬芯科技,主營業(yè)務為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領域提供專業(yè)集成芯片,產(chǎn)品廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領域。公司始終高度重視“硬科技”的研發(fā)投入,潛心深耕基于自主知識產(chǎn)權的核心技術,最近三年的研發(fā)費用占比保持在30%左右。同時建立了一支具備扎實專業(yè)功底、豐富技術經(jīng)驗的研發(fā)團隊,研發(fā)人員的占比超過70%,核心技術團隊有多人分別入選國家級、市級、區(qū)級高層次人才。公司還成功完成了“核高基”國家重大科技專項,是高新技術企業(yè)、國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權優(yōu)勢企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務理事單位。截至目前,公司在國內(nèi)擁有發(fā)明專利235項,軟件著作權登記63項,以及集成電路布圖設計登記55項。承繼與發(fā)揚近20年的研發(fā)沉淀和經(jīng)驗,炬芯科技積累了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術,涵蓋高性能音頻ADC/DAC技術、高性能藍牙通信技術、高集成度的低功耗技術、高音質(zhì)體驗的音頻算法處理技術、高度自主IP技術以及高集成度SoC設計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統(tǒng)融合技術等,并已成熟應用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。其中,音頻ADC/DAC指標處于先進水平,藍牙通信指標也已達到一流廠商水平。豐富的知識產(chǎn)權和核心技術體系,保障了公司向市場提供真正高附加值“中國芯”。募資加大研發(fā),助力國產(chǎn)芯片新騰飛集成電路是國家戰(zhàn)略新興行業(yè),目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在多個環(huán)節(jié)與國外先進技術還存在較為明顯的差距。芯片設計環(huán)節(jié)處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,具有投入資金大、技術壁壘高的特點,目前國產(chǎn)化程度整體相對還較低。但隨著近兩年資本市場的不斷成熟,以及科創(chuàng)板對處于成長期的“硬科技”企業(yè)的包容和大力支持,已經(jīng)涌現(xiàn)出越來越多專業(yè)化程度高、在特定領域具有較強技術實力的IC設計優(yōu)秀企業(yè)。炬芯科技招股書披露,本次募投項目“智能藍牙音頻芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目”將基于深厚的研發(fā)積淀,在藍牙5.2版本背景下,對公司現(xiàn)有智能藍牙音頻產(chǎn)品進行升級,并開發(fā)新型產(chǎn)品,不斷提升細分領域的市占率和競爭力;“面向穿戴和IoT領域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”著力于為公司未來提供新的業(yè)績增長點;“研發(fā)中心建設項目”和“發(fā)展與科技儲備資金項目”將從新一代通信技術及智能語音角度出發(fā),探索基于泛無線連接技術的AIOT芯片更廣闊的市場空間。炬芯科技相關負責人表示,炬芯科技的前身炬力集成作為中國最早在美國納斯達克上市的IC設計企業(yè)之一,其半導體資產(chǎn)回歸A股市場在科創(chuàng)板上市具有標志性意義。借助本次登陸資本市場的契機,炬芯科技將堅定不移地實施“大市場、高品質(zhì)、大客戶、高增長”策略,進一步增強公司的研發(fā)實力,以領先的規(guī)格,高品質(zhì)、高音質(zhì)、低功耗和高可靠性,為市場提供真正高附加值,直面國際巨頭競爭的“中國芯”,為實現(xiàn)國產(chǎn)芯片行業(yè)的新騰飛貢獻更大的力量。本次融資為企業(yè)注入了后續(xù)發(fā)展的新能量,炬芯科技既可以充分利用募集資金做好募投項目,又為未來做大做強儲備了充分的“彈藥”,在一定程度上提升其未來的抗風險能力。值得注意的是,炬芯科技本次上市是選擇第二套上市標準:預計市值不低于人民幣15億元,最近一年營業(yè)收入不低于人民幣2億元,且最近三年累計研發(fā)投入占最近三年累計營業(yè)收入的比例不低于15%。“科創(chuàng)板的推出為成長期的‘硬科技’半導體企業(yè)的上市融資提供了渠道,多套上市標準體現(xiàn)了注冊制下科創(chuàng)板對堅守硬科技定位的企業(yè)上市的鼎力支持?!本?a href="/tags/芯科" target="_blank">芯科技相關負責人表示,公司作為一家有較強科創(chuàng)屬性的IC設計企業(yè),深度契合科創(chuàng)板的上市理念,公司上市希望能給更多硬科技企業(yè)上市選擇提供參考。
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隨著技術的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術手段攻克相關技術難題?。通過深入分析高溫產(chǎn)生的根源,我們旨在緩解...
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