[導(dǎo)讀]行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!12月2日,集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排行,報(bào)告顯示,第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元,季增11.8%,連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。表中數(shù)據(jù)可以看出,穩(wěn)坐晶圓代工廠營(yíng)收排名第一的依然是臺(tái)積電,臺(tái)積電第三季度營(yíng)收高達(dá)...
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!
12月2日,集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排行,報(bào)告顯示,第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá) 272.8 億美元,季增11.8%,連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。表中數(shù)據(jù)可以看出,穩(wěn)坐晶圓代工廠營(yíng)收排名第一的依然是臺(tái)積電,臺(tái)積電第三季度營(yíng)收高達(dá)14884百萬美元,較二季度13300百萬美元營(yíng)收增長(zhǎng)11.90%。從市場(chǎng)份額來看,臺(tái)積電一家獨(dú)大,擁有超過一半的全球市場(chǎng)。緊隨臺(tái)積電的是三星與聯(lián)電,位列第二第三名,格芯排名第四。值得注意的是,大陸的晶圓代工廠中芯國(guó)際位居第五,中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收高達(dá)1415百萬美元,較二季度1344百萬美元增長(zhǎng)了5.30%。但市場(chǎng)份額方面,第三季度僅占據(jù)5.00%的全球市場(chǎng)份額。根據(jù)集邦咨詢表示,中芯國(guó)際調(diào)整了產(chǎn)能分配與客戶結(jié)構(gòu),中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶占比逐季提高,第三季中國(guó)客戶占比已達(dá)近7成。據(jù)了解,目前中芯國(guó)際已完成14nm制程工藝量產(chǎn)和7nm工藝研發(fā),可滿足大多數(shù)行業(yè)要求位于中芯國(guó)際后面的,包括華虹集團(tuán)、力積電、世界先進(jìn)、高塔半導(dǎo)體、東部高科,分別位列第6-10名。顯然,隨著電子技術(shù)、材料技術(shù)等學(xué)科技術(shù)的發(fā)展,國(guó)家對(duì)新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)的高度重視,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速,晶圓代工行業(yè)也隨之發(fā)展加快,行業(yè)發(fā)展前景光明。放眼整個(gè)晶圓代工市場(chǎng),盡管當(dāng)前行業(yè)普遍面臨“缺芯”困境,但產(chǎn)能緊缺的市場(chǎng)情況帶給了晶圓代工廠們盈利的機(jī)會(huì),從各大芯片廠商財(cái)報(bào)成績(jī)就能看出,大家都是賺的“盆滿缽滿”。各家廠商也借此機(jī)會(huì)進(jìn)入擴(kuò)產(chǎn)建廠的新競(jìng)爭(zhēng)階段,但“遠(yuǎn)水解不了近渴”,產(chǎn)能擴(kuò)張不是一時(shí)半會(huì)就能完成的,加上中美貿(mào)易多變的局勢(shì),這些情況更為本就產(chǎn)能緊缺的晶圓代工行業(yè)增添了一絲不確定性。未來想要解決半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求的問題,需要產(chǎn)業(yè)界各方集合智慧來看如何面對(duì)解決。END
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Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng),以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng),整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
June 9, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨,部分業(yè)者接獲客戶急單,加上中國(guó)延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策,抵消部分淡季...
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晶圓代工
HLMC
March 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周...
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臺(tái)積電
晶圓代工
AI
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員...
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晶圓代工
面板
Dec. 5, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn),但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨,加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁,...
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晶圓代工
智能手機(jī)
筆電
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié),受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng),全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè),全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%,這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)...
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半導(dǎo)體
AI
晶圓代工
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)...
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晶圓代工
AI
【2024年7月9日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高壓(HV)和中壓(MV)CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN)的應(yīng)用范...
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晶體管
晶圓代工
半導(dǎo)體
Jun. 19, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,中國(guó)大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期,帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ),對(duì)Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來...
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晶圓代工
AI
智能手機(jī)
Jun. 12, 2024 ---- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個(gè)別客戶庫存回補(bǔ)行為,動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí),車用與工控應(yīng)用需求...
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晶圓代工
AI 服務(wù)器
大語言模型
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%。盡管宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性揮之不去,但受智能手機(jī)和PC領(lǐng)域供應(yīng)鏈庫存補(bǔ)充需求的推動(dòng),該行業(yè)在2023年下...
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晶圓代工
晶圓廠
摩根大通證券在最新發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報(bào)告中指出,晶圓代工庫存去化將結(jié)束,產(chǎn)業(yè)景氣2024年下半年將廣泛恢復(fù),并于2025年進(jìn)一步增強(qiáng)。
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摩根大通
晶圓代工
利用率
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢針對(duì)403震后各半導(dǎo)體廠動(dòng)態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級(jí)的區(qū)域,加上臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建,內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平...
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晶圓代工
內(nèi)存
Apr. 03, 2024 ---- 4月3日7時(shí)58分在臺(tái)灣花蓮縣海域(北緯23.81度,東經(jīng)121.74度)發(fā)生7.3級(jí)地震,震源深度12千米。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于第一時(shí)間調(diào)查各廠受損及...
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存儲(chǔ)器
晶圓代工
業(yè)內(nèi)消息,上周研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 的報(bào)告顯示,2023年第四季度臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)61%份額,位居主導(dǎo)地位;三星受益于智能手機(jī)補(bǔ)貨和三星Galaxy S24系列的上市預(yù)購(gòu),保持第二名,市場(chǎng)份額14%...
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臺(tái)積電
晶圓代工
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%,達(dá)304.9億美元,主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù),包含中低端Smartphone...
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晶圓代工
芯片
PMIC
在美國(guó)戰(zhàn)略中,控制AI、奪回芯片霸權(quán)已經(jīng)成為國(guó)策,英特爾成為國(guó)策的重要一環(huán)。
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英特爾
晶圓代工
AI
芯片
在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上,英特爾CEO 帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景,并透露了該公司技術(shù)路線圖,...
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英特爾
晶圓代工
AI
芯片
Dec. 6, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單...
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晶圓代工
臺(tái)積電
三星
Sep. 5, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢表示,電視部分零部件庫存落底,加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求,第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽埽贿^此波急單效益...
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晶圓代工
服務(wù)器
智能手機(jī)