[導(dǎo)讀]12月2日,SEMI發(fā)布報告指出,2021年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升,達268億美元,同比增長38%,環(huán)比增長8%,連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。按照地區(qū)來看,三季度,臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等公司持續(xù)投入資本支出,半導(dǎo)體制造及設(shè)備出貨金額達到73.3億美元,...
12月2日,SEMI發(fā)布報告指出,2021年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升,達268億美元,同比增長38%,環(huán)比增長8%,連續(xù)五季創(chuàng)下歷史新高紀錄。
按照地區(qū)來看,三季度,臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等公司持續(xù)投入資本支出,半導(dǎo)體制造及設(shè)備出貨金額達到73.3億美元,季度環(huán)比增長45%,同比增長54%,使中國臺灣地區(qū)本季度躍升為全球最大市場。
同時,中國大陸地區(qū)的三季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為72.7億美元,位列第二,韓國以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導(dǎo)體設(shè)備出貨市場。
北美及日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額分別為22.9億及21.1億美元,季增36%及19%,年增67%與年減6%,為第四及五大市場。
SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,通訊、運算、醫(yī)療照護、在線服務(wù)及汽車等廣泛市場,對芯片需求強勁,帶動半導(dǎo)體設(shè)備出貨逐季成長,且盡管面臨芯片短缺和疫情延續(xù)等挑戰(zhàn),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍展現(xiàn)極大韌性。
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半導(dǎo)體制造
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