假設(shè)手機只有最基本的功能---打電話發(fā)短信，那么這個手機應(yīng)該包括以下幾個部分，①射頻部分，②基帶部分，③電源管理，④外設(shè)，⑤軟件。以MTK平臺為例，MTK平臺的6117，6119，6228，6305等一系列的芯片組代號紅遍手機行業(yè)，但它們之間是怎樣的聯(lián)系呢? 61xx系列是射頻芯片組;62xx系列是基帶芯片組;63xx系列是電源管理芯片組，每一種MTK平臺是這三種芯片組合，其中由于基帶芯片組的重要性更高，所以一般以基帶芯片組的代號來代指該MTK平臺。 ①射頻部分;一般是信息發(fā)送和接收的部分; ②基帶部分;一般是信息處理的部分; ③電源管理;一般是節(jié)電的部分，由于手機是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要，MTK做得好一個很大的原因就是電源管理做的好。 ④外設(shè);一般包括LCD，鍵盤，機殼等;⑤軟件;一般包括系統(tǒng)，驅(qū)動，中間件，應(yīng)用四大部分; 基帶芯片是整個手機的核心部分，這個就好比電腦的主機，其它都是外設(shè)。傳統(tǒng)的基帶芯片分為ABB和DBB兩個部分，BB是Baseband的縮寫，A是ANALOG的縮寫，D是DIGITAL的縮寫。

因為基帶芯片不光處理數(shù)字信號，也有可能處理模擬信號，最常見的就是聲音的捕捉和合成轉(zhuǎn)換，不要幻想手機中的聲音是數(shù)字編碼的，早期的大哥大根本沒有那個處理能力。在手機行業(yè)中，定義雙芯片解決方案為smartphone，單芯片解決方案為feature phone，所謂的單雙芯片就是DBB的核心部分。一般情況這種核心芯片的價格不菲，低端手機為了節(jié)約成本，只內(nèi)嵌一個MCU芯片，成本稍高的中高端手機額外內(nèi)嵌一個DSP芯片。還有一些高端手機的DBB有三個芯片，一個ARM7的主管通信部分，一個ARM9的充當(dāng)MCU負(fù)責(zé)應(yīng)用，一個DSP專用芯片負(fù)責(zé)大計算編解碼的，隨著硬件成本在手機中的比重越來越低，三芯片的解決方案可能將會是主流。 MCU和DSP充當(dāng)DBB的CPU是整個手機主機的靈魂，但這不意味著其他的就可要可不要，手機有串口，有紅外，有藍牙，有sim卡，有鍵盤，有內(nèi)存，有LCD，有USB…基帶芯片上要支持這些東西，要有復(fù)雜的總線，石英鐘，附加安全芯片等等，也可能是基帶芯片上捆綁的附屬品。基帶芯片加上基本外設(shè)的成本通常也叫BOM成本。

手機終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。

在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進展是推動TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。

常用的基帶芯片大多采用基于ARM的微處理器，ARM7TDMI是低端的ARM芯核，它所使用的電路技術(shù)能使它穩(wěn)定地在低于5V的電源下工作，可采用16/32位指令實現(xiàn)8/16/32位數(shù)據(jù)格式，具有高的指令吞吐量、良好的實時中斷響應(yīng)、小的處理器宏單元ARM7能高效的運行移動電話軟件。以ARM7TDMI為例： 控制核ARM7TDMI，采用0.35um制造工藝。包括一個ARM7 32位RISC微處理核;1個Thumb能將16bit指令解壓為32bit指令;1個快速乘法器，一個輸入校驗斷路器(ICEbreaker)模塊。ICEbreaker模塊給控制核提供單片內(nèi)集成調(diào)試(debug)支持，當(dāng)控制器停在程序斷點時，有權(quán)訪問控制器的全部內(nèi)容及控制器可訪問的全部地址空間。通過JTAG同步串聯(lián)連接，信息隨后送給計算機主機用于顯示。