受工業(yè)4.0、中國(guó)制造2025趨勢(shì)的影響，在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等形式下，半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸變得重要。我國(guó)為了適應(yīng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了一系列政策來助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。愛德萬測(cè)試為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體在全球市場(chǎng)中地位的上升，提供多種半導(dǎo)體測(cè)試解決方案。

近年來，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)形勢(shì)走俏，因此而興起的物聯(lián)網(wǎng)芯片也在深圳等地區(qū)得到了迅速發(fā)展。愛德萬測(cè)試為了更好地服務(wù)于深圳及其周邊的地區(qū)的芯片測(cè)試需求，也積極尋求在深圳建立分支的可能性，以支持IoT的發(fā)展需求，以及設(shè)計(jì)公司對(duì)于存儲(chǔ)芯片和Flash的需求。

Wave Scale系列測(cè)試板卡

近年來，隨著手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)而帶動(dòng)的通訊芯片需求量增長(zhǎng)，愛德萬測(cè)試推出的新款Wave Scale系列測(cè)試板卡 來應(yīng)對(duì) 5G 芯片的發(fā)展。該系列包括V93000 Wave Scale RF及 V93000 Wave Scale MX 測(cè)試板卡設(shè)計(jì)，這兩款測(cè)試板卡可實(shí)現(xiàn)高并行，多芯片同測(cè)及芯片內(nèi)并行測(cè)試。

Wave Scale RF 板卡在每塊板上擁有四個(gè)獨(dú)立的射頻子系統(tǒng)并帶有獨(dú)立的信號(hào)激勵(lì)及測(cè)量能力，能夠在同一時(shí)間對(duì) LTE, GPS, 藍(lán) WLAN 器件進(jìn)行測(cè)試 。每個(gè)子系統(tǒng)帶有八個(gè)單獨(dú)的端口，能夠同時(shí)將射頻信號(hào)扇出到最多四個(gè)獨(dú)立的測(cè)量?jī)x器。這能使每個(gè)射頻子系統(tǒng)能夠支持多達(dá)八個(gè)芯片運(yùn)行 RX 和 TX 的測(cè)試 ，每塊板卡支持多達(dá) 32 個(gè)芯片同時(shí)測(cè)試。Wave Scale RF 板卡的 32 個(gè)射頻端口都能支持最高至 6GHz 的頻率。憑借 200MHz 帶寬及包括提供內(nèi)部回路，嵌入式校準(zhǔn)等在內(nèi)的其他各種特征，支持未來 5G 等半導(dǎo)體器件的應(yīng)用。

(Wave Scale RF)

Wave Scale MX 高速混合信號(hào)測(cè)試板卡為模擬 IQ 基帶應(yīng)用及高速 DAC 和ADC 測(cè)試進(jìn)行了優(yōu)化，每塊板卡上擁有 32 個(gè)完全獨(dú)立的測(cè)試儀器，并且每個(gè)通道上帶有一個(gè)額外的參數(shù)測(cè)量單元以實(shí)現(xiàn)高精度的 DC 測(cè)量。其 16 位AC 激勵(lì)及測(cè)量功能為專用基帶通訊標(biāo)準(zhǔn)提供更加優(yōu)化的測(cè)試性能。 憑借300MHz的帶寬，這塊板卡能夠支持最新先進(jìn)的調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì)基帶復(fù)合信號(hào)進(jìn)行帶外測(cè)量。Wave Scale MX 擁有靈活的 I/O 矩陣，每個(gè)測(cè)試通道都提供全方位的功能，降低了負(fù)載板的復(fù)雜性，同時(shí)提升了多芯片同測(cè)的能力。除了 IQ校準(zhǔn)需要一塊校準(zhǔn)板外，無需專用的校準(zhǔn)設(shè)備。

(Wave Scale MX )

Flash存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)&SSD系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案

根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) VLSI Research 的調(diào)研，預(yù)計(jì)到2018 年 Flash 存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)的全球市場(chǎng)將達(dá)到 1 億 4800 萬美元。對(duì)此，愛德萬測(cè)試推出了T5830 測(cè)試模塊，主要針對(duì)Flash 儲(chǔ)存器的終端測(cè)試。

T5830 測(cè)試模塊內(nèi)置的可編程電源通道(PPS)的可擴(kuò)展架構(gòu)，為不同管腳數(shù)量的芯片提供了靈活經(jīng)濟(jì)的硬件資源分配組合。T5830 測(cè)試系統(tǒng)同時(shí)具備支持前道晶圓測(cè)試以及后道封裝測(cè)試的能力。

T5830 測(cè)試系統(tǒng)沿用了愛德萬測(cè)試創(chuàng)新的 Tester-per-Site 的硬件設(shè)計(jì)理念，使每個(gè) Test site 可以獨(dú)立地進(jìn)行測(cè)試程序的操作，減少了并行測(cè)試的時(shí)間，降低了綜合測(cè)試成本。T5830 測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試頻率為 400MHz，數(shù)據(jù)傳輸速率為 800Mbps。T5830 測(cè)試系統(tǒng)非常適合測(cè)試采用標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口協(xié)議(SPI)的 NOR 和 NAND Flash 器件，以及那些管腳數(shù)較少的 Flash 器件諸如智能卡、SIM、EEPROMs、內(nèi)嵌式 Flash 等等。

(T5830 測(cè)試系統(tǒng))

同時(shí)，針對(duì)于現(xiàn)下SSD的市場(chǎng)趨勢(shì)，愛德萬測(cè)試推出了高速存儲(chǔ)器測(cè)試解決方案T5851測(cè)試系統(tǒng)，新系統(tǒng)為通用閃存設(shè)備及PCIA e BGA 固態(tài)硬盤提供系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，全面滿足快速發(fā)展。

(愛德萬測(cè)試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展VP 夏克金博士)

愛德萬測(cè)試業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)展VP夏克金博士表示：“T5851 是一套完全整合式的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案，支持UFS2.0、PCLe 3.0等多種協(xié)議，將HS引腳，引腳邊帶和PMU都集成在一個(gè)模塊中并通過軟件實(shí)現(xiàn)無縫控制。且具備 tester-per-DUT 架構(gòu)與專有的硬件加速器，實(shí)現(xiàn)了靈活的并行性，最高可達(dá)512 DUT。此系統(tǒng)可隨需配置大電流可編程電源(PPS)支援，能滿足所有不同電流與下一代元件的需求。”