Vicor是業(yè)界著名的聚焦高端電源產(chǎn)品，專注設(shè)計(jì)、制造和銷售創(chuàng)新型高性能模塊化電源組件廠商，擁有從高效轉(zhuǎn)換和管理到電源端到負(fù)載點(diǎn)的完整電源鏈。過去Vicor的重點(diǎn)市場是軍工，高鐵和軍工領(lǐng)域，現(xiàn)在Vicor正在向電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車(新能源汽車)、通信和計(jì)算以及工業(yè)(高鐵、測試與測量等)三大領(lǐng)域發(fā)展。

Vicor 2015慕尼黑上海電子展展臺(tái)

“我們的市場應(yīng)用領(lǐng)域有所變化，但是我們產(chǎn)品始終集中于高端電源層面，突出體現(xiàn)我們的性能優(yōu)勢。” Vicor BCT經(jīng)理陳歷忠告訴21ic記者。

早在2013年Vicor就發(fā)布了ChiP封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過程中，可通過對(duì)磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，并有多種輸出功率可供選擇。這種封裝類似于數(shù)字IC器件的封裝，完全是模塊化設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在Vicor又發(fā)布了全金屬封裝(VIA， Vicor Integrated Adaptor)電源模塊，在實(shí)現(xiàn)節(jié)能的同時(shí)，節(jié)約了85%以上的設(shè)計(jì)空間，具有更高集成度，更好的散熱效率，應(yīng)用更加方便。

陳歷忠自豪的對(duì)記者表示：“ChiP封裝是Vicor獨(dú)有的技術(shù)，現(xiàn)在我們又進(jìn)一步推出了VIA封裝。這種技術(shù)可以說領(lǐng)先了同類公司5—8年。”

VIA封裝電源模塊

在電動(dòng)汽車(EV)領(lǐng)域，Vicor也早有布局，最近Vicor推出了其于轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)功率元件平臺(tái)中隔離式、穩(wěn)壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器DCM 轉(zhuǎn)換器模組。DCM 不僅提供 24、28、48、270、290以及300V之標(biāo)準(zhǔn)輸入電壓、以及 48、36、28、24、15、12，以及5V之標(biāo)準(zhǔn)輸出，而且還支持功率高達(dá) 600 瓦特的封裝。借助在 DCM 系列中利用 Vicor 的 DC-ZVS 拓樸，因此可實(shí)現(xiàn) 93% 的典型效率，以及超出常用 DC-DC 轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度。 DCM 具有高達(dá) 1,244 W/in3 的功率密度，有助于工程師最佳化終端系統(tǒng)的尺寸、空間與重量。此外，還可在無需降低額定功率或增加電路的情況下，在一個(gè)陣列中并連八個(gè) DCM。若是組合成這樣的陣列，則可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 4.8 kW 的 DC-DC 解決方案。

這樣的小體積對(duì)于降低電動(dòng)汽車重量大有幫助，還可以間接增強(qiáng)對(duì)于電動(dòng)汽車至關(guān)重要的續(xù)航里程。

對(duì)于Vicor的技術(shù)發(fā)展路線，陳歷忠表示：“近些年電源拓?fù)浼軜?gòu)一直沒有太大變化，反而是新的材料工藝、封裝材料和技術(shù)成為推動(dòng)力。Vicor在主動(dòng)器件方面有軟開關(guān)技術(shù)，能耗遠(yuǎn)低于競爭對(duì)手，能效更高;被動(dòng)器件部分，在先進(jìn)封裝以及磁集成技術(shù)方面Vicor有很多專利，變壓器材料和制造方面具備優(yōu)勢，包括可精確控制漏感等。做到最小、最好、最精致的產(chǎn)品自然會(huì)有市場。”

除了電動(dòng)汽車市場，現(xiàn)在Vicor在通信、數(shù)據(jù)中心等市場也大有發(fā)展。陳歷忠表示：“在我們重點(diǎn)關(guān)注的三大新興市場中。2014年Vicor新興市場業(yè)務(wù)收入比2013年增長了三倍，而中國區(qū)整體業(yè)務(wù)收入比前年增長了50%。這表明我們在這些新興市場的拓展已經(jīng)取得了初步的成功。”