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[導(dǎo)讀]無(wú)止境的帶寬需求、無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動(dòng)著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無(wú)所不包的系統(tǒng)級(jí)集成,由此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,

無(wú)止境的帶寬需求、無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動(dòng)著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無(wú)所不包的系統(tǒng)級(jí)集成,由此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗,由工藝的跟隨到成為先進(jìn)工藝的引領(lǐng)和3D IC的成功,由傳統(tǒng)的通信、工業(yè)和軍工等應(yīng)用向消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子、嵌入式市場(chǎng)等擴(kuò)展,F(xiàn)PGA當(dāng)仁不讓的成為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先者。

雖然FPGA的玩家并不多,但是在如何保持工藝技術(shù)領(lǐng)先、滿足不同客戶的需求、拓展未來(lái)市場(chǎng)方面都是有備而來(lái)。

<strong>賽靈思</strong>公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁 楊飛.jpg

楊飛

賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁

賽靈思28nm保持業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),得益于其強(qiáng)大而豐富的28nm產(chǎn)品線組合:擁有統(tǒng)一工藝及架構(gòu) (HPL高性能低功耗工藝)的All Programmable 7系列FPGA, 全球首個(gè)3D IC, 全球首個(gè)All Programmable SoC Zynq-7000系列, 以及引領(lǐng)設(shè)計(jì)方法學(xué)變革的、推動(dòng)生產(chǎn)力大幅提升的Vivado開發(fā)工具套件。

2013年第二季度, 賽靈思28nm產(chǎn)品銷售額更是達(dá)到5000萬(wàn)美元,占據(jù)了將近70%的市場(chǎng)份額。與此同時(shí),宣布了全球首個(gè)投片20nm芯片以及行業(yè)首個(gè)ASIC級(jí)的UltraScale可編程架構(gòu), 從而繼續(xù)領(lǐng)先新的工藝節(jié)點(diǎn)。

單純靠工藝進(jìn)步來(lái)提升FPGA性能已成“過(guò)去時(shí)”,賽靈思在工藝持續(xù)領(lǐng)先的同時(shí),利用架構(gòu)的創(chuàng)新把FPGA取代ASIC 和ASSP的進(jìn)程推向了全新的境界。 2013年7月, 賽靈思宣布投片半導(dǎo)體界首個(gè)20nm器件同時(shí)也是PLD行業(yè)的第一個(gè)20nm的All Programmable器件,更實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首款被稱為UltraScale 的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)。賽靈思和TSMC已經(jīng)組成一支團(tuán)隊(duì), 聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝,打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。計(jì)劃2013年和2014年分別先后推出采用臺(tái)積公司20SoC工藝與16FinFET工藝的世界級(jí)產(chǎn)品。賽靈思與TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,再加上與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合,未來(lái)幾年賽靈思的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大,穩(wěn)居行業(yè)第一的地位。

提供強(qiáng)大的工具和設(shè)計(jì)方法某種程度上甚至比打造產(chǎn)品品質(zhì)本身更重要,深諳這樣的道理,賽靈思不遺余力的從頭打造了Vivado設(shè)計(jì)平臺(tái),該套件使設(shè)計(jì)效率達(dá)到了前所未有的提升。

賽靈思向著智能的系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型的努力也是有目共睹的, Smarter Network (更智能網(wǎng)絡(luò))和 Smarter Vision(更智能視覺)正是這種轉(zhuǎn)型之作。Smarter Network 解決方案是專門為通信行業(yè)量身定制的。而針對(duì)更廣泛的市場(chǎng),Smarter Vision All Programmable解決方案正在引領(lǐng)眾多領(lǐng)域的系統(tǒng)變革創(chuàng)新。

Patrick Dorsey -Altera公司產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān).jpg

Patrick Dorsey

Altera公司產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)

工藝領(lǐng)先是FPGA前進(jìn)的動(dòng)力。28nm FPGA還沒被市場(chǎng)徹底消化,65nm、40nm FPGA仍在市場(chǎng)上大量應(yīng)用,對(duì)14nm工藝的爭(zhēng)奪已拉開帷幕。

對(duì)于14nm,Altera可謂信心十足。Patrick Dorsey表示:“Altera是可以使用英特爾14納米三柵極工藝的唯一主要FPGA提供商,這意味著在高端FPGA市場(chǎng),沒有其他主要的FPGA提供商能夠在功耗、性能和集成度方面進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。英特爾的14納米三柵極是唯一真正可實(shí)現(xiàn)微縮先前節(jié)點(diǎn)的制程工藝。”

在Altera下一代高端Stratix 10系列將同時(shí)在工藝和架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。除了運(yùn)用英特爾的第二代14納米三柵極 (FinFET)工藝,Stratix 10 FPGA還擁有增強(qiáng)的高性能架構(gòu)。對(duì)工藝技術(shù)和架構(gòu)的同時(shí)優(yōu)化,使得Stratix 10系列可提供相當(dāng)于目前28納米高端系列2倍的性能優(yōu)勢(shì)。對(duì)于在FPGA中不需要如此高性能的客戶,可以根據(jù)系統(tǒng)需要降低性能,并實(shí)現(xiàn)高達(dá)70%的功耗節(jié)約。

工具對(duì)于FPGA器件功能發(fā)揮至關(guān)重要,Altera的開發(fā)環(huán)境和支持工具為眾多希望從FPGA中獲得方便的客戶提供技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這包括面向軟件程序員的OpenCL SDK和支持嵌入式設(shè)計(jì)人員的高端設(shè)計(jì)流程和嵌入式設(shè)計(jì)套件。對(duì)于硬件設(shè)計(jì)人員,Altera持續(xù)改善編譯時(shí)間,并為更有效的設(shè)計(jì)入口提供更高水平的抽象。

<strong>萊迪思</strong>半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān) Brent Przybus.jpg

Brent Przybus

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)

萊迪思沒有加入FPGA廠商的工藝技術(shù)競(jìng)賽。Brent Przybus表示:萊迪思并不是靠擁有最高性能、最大的FPGA來(lái)競(jìng)爭(zhēng)。恰恰相反,我們服務(wù)于完全不同的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng),如移動(dòng)設(shè)備類消費(fèi)電子產(chǎn)品,它們需要非常低的成本和功耗。事實(shí)上,大多數(shù)的客戶不是太關(guān)心使用的是哪一代的制程工藝。

持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗,萊迪思致力于開發(fā)包括架構(gòu)、封裝、混合信號(hào)和設(shè)計(jì)工具方面的關(guān)鍵技術(shù),以便能夠提供最佳的方案來(lái)解決市場(chǎng)和應(yīng)用需求,專為的目標(biāo)市場(chǎng)提供互連技術(shù),專注于為客戶提供易于使用的開發(fā)套件和參考設(shè)計(jì)。萊迪思所有的開發(fā)套件都是專門設(shè)計(jì),使得設(shè)計(jì)人員能夠迅速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、評(píng)估和生產(chǎn)。

移動(dòng)設(shè)備類消費(fèi)電子市場(chǎng)是萊迪思專注的主要市場(chǎng),同時(shí)越來(lái)越多地滲透到工業(yè)、替代能源市場(chǎng),并且中國(guó)的汽車市場(chǎng)開始采用萊迪思的低功耗、低成本、小封裝的解決方案,用以實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的定制功能。它們的一個(gè)共同的需求就是低成本、低功耗和小封裝。

無(wú)論怎樣出招,歸根結(jié)底就是要用新產(chǎn)品、新技術(shù)帶給客戶更多的價(jià)值。因?yàn)榭蛻舨辉谝馐鞘裁垂に嚕歉雨P(guān)心能夠降低多少功耗、增加什么性能、減少多少投入、提高多少開發(fā)易用性、縮短多少上市時(shí)間。

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