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[導讀]一年一度的英特爾信息技術峰會(IDF 2012)于2012年4月11日至12日舉行, 專精于串行高速信號的時頻、交換、信號調節(jié)以及橋接解決方案的Pericom公司攜多款針對用于臺式電腦/筆記本電腦/平板電腦以及服務器、存儲設備、

一年一度的英特爾信息技術峰會(IDF 2012)于2012年4月11日至12日舉行, 專精于串行高速信號的時頻、交換、信號調節(jié)以及橋接解決方案的Pericom公司攜多款針對用于臺式電腦/筆記本電腦/平板電腦以及服務器、存儲設備、嵌入式平臺的最新芯片組等產品參展,21ic記者有幸參加了Pericom公司的媒體見面會,與Pericom高層領導面對面。

在見面會上,Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生首先介紹了Pericom公司的歷史。于1990年成立的Pericom公司自1997年其股票首次上市后,公司在其總部所在的硅谷中心地區(qū)加利福尼亞圣何塞獲得了蓬勃的發(fā)展。許志明先生把公司的發(fā)展分為三個階段“第一個階段公司的產品主要是兼容性產品,適用性很強,因此不太考慮市場,而只關注于產品的品質。第二個階段公司主推特定的IC產品,因此主要關注于一些特定的大客戶。第三個階段也就是現(xiàn)在,Pericom投入到了嵌入式行業(yè)中,開發(fā)了更多的應用,適用性更廣泛。Pericom的產品系列包括信號轉換、封包交換器、網橋、ReDriver™信號調節(jié)器、電源管理、SaRonix-eCera™品牌晶體、晶體振蕩器及業(yè)界獨特的混合時頻產品。

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Pericom公司總裁兼首席執(zhí)行官許志明先生

此次,許志明先生宣布其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0產品系列將使最新CPU芯片組實現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。

最新一代的計算和服務器芯片組將整合最新的高速串行協(xié)議,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port  1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)。這些新的協(xié)議將會為終端用戶帶來更多好處,如DP 1.2能夠實現(xiàn)3840×2160的圖形分辨率,USB 3.0能夠提供比現(xiàn)存的USB 2.0快超過10倍的連接速度,PCI Express 3.0幾乎將關鍵芯片組I/O的帶寬擴至雙倍。

要讓這些高速串行信號在跨越平臺和/或外部纜線后,仍維持適當?shù)男盘柾暾允抢щy的,信號交換必須干凈且沒有任何干擾。頂級的計算設備和服務器/儲備設備公司在處理這些高速串行協(xié)議設計時依靠的是Pericom提供的先進的、高性價比產品,其所能提供的信號完整性和信號轉換解決方案能支持他們的設計。在許多這樣的平臺中,這些支持性產品實現(xiàn)了高速信號的運行,并提供了所需的功能和連接。

“Pericom 是唯一的USB-IF 認證的USB3 ReDriver供貨商。” 許志明先生強調。

同時,Pericom還宣布增加一個全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小線道數(shù)封包交換器產品系列。 Pericom新的PCIe小封包交換器系列是具有以下幾個特點:1.最小的占位面積: 8mmx8mm aQFN package。2.最低功耗: 700mW typical。3.最高整合性: 完全內置時鐘緩沖器。4. 先進電源管理功能: 業(yè)界最新規(guī)格的唯一供應商。
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Pericom憑借其出色的產品和解決方案與眾多行業(yè)領導者建立了聯(lián)盟關系,在計算機、消費電子和通信市場上的頂級客戶包括:Intel、Dell、Samsung等等。


 

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