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Actel：快閃PFGA的引領(lǐng)者

時(shí)間：2009-08-31 15:32:59

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[導(dǎo)讀]隨著創(chuàng)新能力在全球范圍內(nèi)不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)呈現(xiàn)出“消費(fèi)化”趨勢(shì)：新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、市場(chǎng)壽命縮短，而對(duì)于產(chǎn)品的節(jié)能、效率、設(shè)計(jì)靈活性以及可靠性要求卻日益增加，相對(duì)于ASIC、ASSP，F(xiàn)PGA的上市時(shí)間、開發(fā)成本、靈活

隨著創(chuàng)新能力在全球范圍內(nèi)不斷擴(kuò)展，市場(chǎng)呈現(xiàn)出“消費(fèi)化”趨勢(shì)：新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、市場(chǎng)壽命縮短，而對(duì)于產(chǎn)品的節(jié)能、效率、設(shè)計(jì)靈活性以及可靠性要求卻日益增加，相對(duì)于ASIC、ASSP，F(xiàn)PGA的上市時(shí)間、開發(fā)成本、靈活性以及效率和可靠性都具有明顯的優(yōu)勢(shì)，也正因?yàn)榇?，ASIC、ASSP的業(yè)務(wù)模式逐漸陷入困境，而FPGA的市場(chǎng)占有率不斷增加，取代之勢(shì)日趨明顯。

Flash FPGA vs. SRAM FPGA

目前FPGA廠商可以提供兩種主要的FPGA技術(shù)：Flash和SRAM。這兩種FPGA技術(shù)從架構(gòu)來(lái)看非常相似，都可以進(jìn)行系統(tǒng)編程，都具有較高的性能。但實(shí)際上，這兩種技術(shù)具有很大的差異。

相比基于SRAM的器件而言，基于Flash的可重編程器件具有非易失性的特性。Flash FPGA采用Flash編程單元來(lái)控制FPGA內(nèi)部的開關(guān)邏輯門，上電即用，因此它的響應(yīng)時(shí)間非常短，能夠滿足航天、汽車、醫(yī)療設(shè)備等的應(yīng)用需求。

其次，一個(gè)典型的SRAM單元由6個(gè)晶體管組成，而FPGA編程單元是單管結(jié)構(gòu)。因此，SRAM 單元會(huì)有大量的漏電流和較大的靜態(tài)電流，F(xiàn)lash單元的漏電流僅為SRAM單元的1/1000，具有了很大的靜態(tài)功耗優(yōu)勢(shì)，從而電池壽命也得到大幅提高。

另外，F(xiàn)lash FPGA具有更高的可靠性。由于器件在工作過(guò)程中會(huì)受到空間輻射的影響，會(huì)引起軟錯(cuò)誤和固件錯(cuò)誤，從而引起配置和功能改變。而Flash FPGA由于帶電粒子很難改變浮動(dòng)?xùn)诺臓顟B(tài)，便具備了軟錯(cuò)誤和固件錯(cuò)誤的免疫能力，可靠性得到大幅提高。

此外，F(xiàn)lash FPGA易于與其他器件集成，可以提供單芯片系統(tǒng)。由于它的配置信息存放在器件內(nèi)部，也就無(wú)需一個(gè)配置芯片，從而減小了系統(tǒng)成本。

Actel：三大基石

Actel作為快閃FPGA的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其推出的一系列基于Flash技術(shù)FPGA產(chǎn)品線，如ProASIC3系列、IGLOO系列以及Fusion產(chǎn)品。

Actel的IGLOO系列專為滿足當(dāng)今便攜電子產(chǎn)品和功率敏感電子產(chǎn)品嚴(yán)苛的功耗、占位面積和成本要求而設(shè)計(jì)。該系列基于Actel的非易失性Flash技術(shù)及單芯片 ProASIC®3/E FPGA架構(gòu)，是業(yè)界功耗最低、占位面積最小，價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)力的FPGA產(chǎn)品。

ProASIC3系列基于Flash技術(shù)FPGA包括ProASIC3/E、ProASIC3 nano和ProASIC3L，在功耗、價(jià)格、性能、密度和特點(diǎn)方面實(shí)現(xiàn)了突破，除了滿足便攜、消費(fèi)電子、工業(yè)、通信和醫(yī)療應(yīng)用之外，還能滿足汽車用和軍用。ProASIC3器件支持ARM® Cortex™-M1 和ARM7™軟IP核，提供了編程和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)，價(jià)格低至0.49美元。

Actel的Fusion產(chǎn)品將可配置模擬部件、大容量 Flash 內(nèi)存構(gòu)件、全面的時(shí)鐘生成和管理電路，以及基于Flash的高性能可編程邏輯集成在單片器件中。Actel創(chuàng)新的Fusion架構(gòu)可與Actel軟MCU內(nèi)核及最高性能的32位ARM® Cortex™-M1 和CoreMP7內(nèi)核同用，是終極的混合信號(hào)FPGA平臺(tái)。

以上三個(gè)系列產(chǎn)品可謂是Actel公司的三大基石，其目標(biāo)終端市場(chǎng)是手持式消費(fèi)市場(chǎng)，醫(yī)療、工業(yè)和存儲(chǔ)以及軍用、航天和汽車領(lǐng)域。也正是這些產(chǎn)品使人們一提到Actel，就會(huì)想到業(yè)界功耗最低的FPGA供應(yīng)商和全球首個(gè)混合信號(hào)FPGA供應(yīng)商。在可編程邏輯器件發(fā)展的漫漫長(zhǎng)河中，有大量企業(yè)都涉足到這個(gè)領(lǐng)域。1985年前后成立的Altera、Actel、Xilinx以及Lattice至今仍然主導(dǎo)著這個(gè)市場(chǎng)，但隨后成立公司中，有不少企業(yè)都只是曇花一現(xiàn)，短短幾年便隱沒(méi)在上述幾大巨頭的光環(huán)之下。人們所能想到的Atmel和Quicklogic現(xiàn)如今也陷入困境，不知能否挺過(guò)經(jīng)濟(jì)危機(jī)所帶來(lái)的沖擊。在2005年左右也涌現(xiàn)出不少新生力量，如Achronix、SiliconBlue等公司，不知能否撼動(dòng)可編程邏輯器件的市場(chǎng)格局。據(jù)悉，Actel憑借其三大基石系列產(chǎn)品以及完善的開發(fā)工具，08年銷售額的增長(zhǎng)已經(jīng)超過(guò)Altera和Xilinx這兩大巨頭。相信Actel會(huì)繼續(xù)發(fā)揮其在低功耗方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，不斷開發(fā)新型FPGA技術(shù)，來(lái)迎合當(dāng)今設(shè)計(jì)環(huán)境的需求和發(fā)展步調(diào)，引領(lǐng)公司更上一層樓！

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關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

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摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

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為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

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關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

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在 IoT 應(yīng)用程序中平衡內(nèi)存性能和功耗

為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇電子元件的兩個(gè)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)是功率預(yù)算和性能。自從電子產(chǎn)品問(wèn)世以來(lái)，就一直在這兩者之間進(jìn)行權(quán)衡——要么獲得最佳功耗，要么獲得最高性能。根據(jù)應(yīng)用程序，系統(tǒng)架構(gòu)師對(duì)系統(tǒng)中的不同組件有不同的要求。例如，系統(tǒng)可能需要高...

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