1、5年時(shí)間 中國(guó)芯片商統(tǒng)治平板市場(chǎng)

 ​ 

兩家在海外鮮為人知的中國(guó)公司只用了不到5年時(shí)間，就在平板電腦芯片市場(chǎng)拿下近三分之一的份額，令英特爾為首的頂尖芯片廠商頭痛不已。

瑞芯微電子和全志科技2010年的全球平板電腦處理器合并份額還僅為0.3%，但3年后的份額卻已經(jīng)超過(guò)27%。

臺(tái)積電和三星電子等亞洲處理器制造商花費(fèi)數(shù)十年積累了技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并實(shí)現(xiàn)了一定規(guī)模的影響力。與之相比，這兩家中國(guó)的新興企業(yè)卻通過(guò)承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，他們的重要戰(zhàn)略就是采用了英國(guó)ARM公司設(shè)計(jì)的芯片。

增加中國(guó)的業(yè)務(wù)規(guī)模對(duì)ARM而言至關(guān)重要。根據(jù)普華永道的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的全球芯片消費(fèi)比例將在未來(lái)幾年突破60%，但明年的產(chǎn)量可能只能達(dá)到15%。而根據(jù)SEMI的測(cè)算，2013年，全球智能手機(jī)有超過(guò)80%在中國(guó)生產(chǎn)。

瑞芯微總部位于福州，最初只是一家為廉價(jià)媒體播放器生產(chǎn)芯片的公司。該公司之所以能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的發(fā)展速度，是因?yàn)樗麄儝仐壛藗鹘y(tǒng)智慧。

瑞芯微沒(méi)有遵循傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、循環(huán)的模式，而是迅速將ARM提供的符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基本模塊拼接起來(lái)，然后跳過(guò)生產(chǎn)和測(cè)試環(huán)節(jié)，進(jìn)入下一個(gè)循環(huán)。

對(duì)這種快速應(yīng)對(duì)的能力形成補(bǔ)充的是，以深圳為中心的全球消費(fèi)通訊設(shè)備制造中心。

中國(guó)企業(yè)在平板電腦市場(chǎng)取得的進(jìn)展令英特爾頗為擔(dān)心，雪上加霜的是，該公司在這一市場(chǎng)卻缺乏建樹。正因如此，英特爾通過(guò)大幅補(bǔ)貼大舉進(jìn)軍這一市場(chǎng)，甚至因此導(dǎo)致其移動(dòng)部門虧損40億美元。作為全球最大的芯片制造商，該公司還與瑞芯微達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，共同為中國(guó)本土客戶開發(fā)芯片。

瑞芯微在與英特爾建立合作關(guān)系的同時(shí)，仍是ARM的客戶，并且從后者獲得了處理器、圖形和存儲(chǔ)控制器的設(shè)計(jì)。

全志科技2010年的平板電腦處理器市場(chǎng)份額還是零，但2013年已經(jīng)達(dá)到18%。該公司業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理本-艾爾-巴茲(Ben El Baz)表示，全志科技目前的業(yè)務(wù)不再局限于為客戶快速開發(fā)芯片。
 

編輯點(diǎn)評(píng)： 中國(guó)芯的快速發(fā)展，得益于ARM的授權(quán)，更是得益于深圳的電子產(chǎn)業(yè)鏈和中國(guó)廣大的市場(chǎng)。這種模式適合培養(yǎng)小公司，但是能否成就巨頭，還不可知。

2、高通將加入無(wú)人機(jī)市場(chǎng)，更多細(xì)節(jié)將在近期公布

智能手機(jī)市場(chǎng)的衰退，以及 IoT 市場(chǎng)的不確定性，不得不讓芯片大廠持續(xù)往不同領(lǐng)域前進(jìn)。

芯片以及通訊大廠 Qualcomm 正計(jì)劃往不同領(lǐng)域出發(fā)，以減少 Snapdragon 處理器面對(duì)行動(dòng)通訊裝置市場(chǎng)衰退帶來(lái)的影響。

Qualcomm 高級(jí)副總裁 Raj Talluri 在接受 Re/code 訪問(wèn)時(shí)提到，Snapdragon 800 系列相當(dāng)強(qiáng)悍，除了智能手機(jī)外，更能運(yùn)用到其他不同領(lǐng)域。其中，包含近期相當(dāng)熱門的無(wú)人機(jī)(Drone)。

消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)近年因功能與價(jià)格，獲得不少人喜愛(ài)，特別是熱愛(ài)空拍的玩家們。

Raj Talluri 同時(shí)提到，Qualcomm Snapdragon 加入市場(chǎng)后，將有望降低入門無(wú)人機(jī)售價(jià)，但表現(xiàn)并不會(huì)因此降低。

然而，Raj 在訪問(wèn)時(shí)并沒(méi)有針對(duì)這塊市場(chǎng)做太多說(shuō)明，僅提到 Qualcomm 會(huì)在下個(gè)月(9 月)分享更多無(wú)人機(jī)的資訊。9 月 Qualcomm 將會(huì)在美國(guó)舊金山舉行 Uplinq 開發(fā)者大會(huì)，在 2014 年的活動(dòng)中，Qualcomm 展示采用 Qualcomm Snapdragon 600 系列開發(fā)版的機(jī)器人(Robotics)。

相較于 Qualcomm Snapdragon 600，旗艦的 Qualcomm Snapdragon 800 系列擁有更佳的 ISP、GPU、DSP 以及 Connectivity 能力，若使用在無(wú)人機(jī)上，有望提供使用者更佳的體驗(yàn)。

智能手機(jī)市場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退以及中國(guó)反壟斷案，讓 Qualcomm 渡過(guò)相當(dāng)遭的 2015 年，但對(duì)于 Roboctics 以及 IoT 市場(chǎng)，Raj Talluri 確信公司不會(huì)因?yàn)槠渌蛩囟丝s，因?yàn)檫@是 Qualcomm 未來(lái)很重要的市場(chǎng)。
 

編輯點(diǎn)評(píng)：手機(jī)市場(chǎng)的飽和，讓高通開始四處搶單，如果哪天其進(jìn)入筆記本市場(chǎng)，諸位也不要奇怪。

 ​

3、半導(dǎo)體生產(chǎn)仍去庫(kù)存 明年第1季后復(fù)蘇

雖然半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍在去化庫(kù)存，但先進(jìn)制程及高階3D NAND等投資持續(xù)擴(kuò)大，市場(chǎng)景氣已見觸底回升跡象。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布2015年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.02，重回代表景氣擴(kuò)張的1以上。

由于這次景氣循環(huán)修正期，主因在于庫(kù)存修正，雖然目前終端市場(chǎng)需求疲弱，但以庫(kù)存去化速度來(lái)看，景氣再經(jīng)過(guò)二個(gè)季度、也就是自明年第1季之后，應(yīng)該就會(huì)見到復(fù)蘇，而物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算及巨量資料等新市場(chǎng)，將扮演起火車頭角色。

7月B/B值在訂單部分，3個(gè)月平均訂單金額為15.943億美元，較6月份修正后的15.174億美元訂單金額成長(zhǎng)5.1%，較2014年同期的14.171億美元?jiǎng)t成長(zhǎng)12.5%，連續(xù)8個(gè)月年增率維持正成長(zhǎng)，并改寫2012年6月以來(lái)的38個(gè)月新高。

在出貨部分，7月份的3個(gè)月平均出貨金額為15.593億美元，較6月修正后的15.549億美元回升0.3%，與2014年同期13.191億美元相較亦成長(zhǎng)18.2%，不僅年增率連續(xù)5個(gè)月正成長(zhǎng)，也創(chuàng)2011年7月以來(lái)的4年新高紀(jì)錄。

SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Denny McGuirk表示，北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值重回1以上，代表今年仍是半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)健成長(zhǎng)的一年，雖然下半年市場(chǎng)前景仍有許多不確定性，但由設(shè)備訂單及出貨來(lái)看，先進(jìn)封裝制程設(shè)備及3D NAND的投資已成為新的市場(chǎng)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

今年邏輯IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能，主要來(lái)自于鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程的微縮，下半年正好是英特爾、臺(tái)積電、三星等大廠擴(kuò)大投資FinFET產(chǎn)能的時(shí)間點(diǎn)。雖然生產(chǎn)鏈面臨庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題，但業(yè)界普遍認(rèn)為第4季就可去化結(jié)束，明年成長(zhǎng)力道將優(yōu)于今年。

此外，由于物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，移動(dòng)設(shè)備持續(xù)追求輕薄短小，先進(jìn)封裝技術(shù)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，包括蘋果大量采用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，以及臺(tái)積電、日月光、矽品等全力搶進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-Out WLP)等。新技術(shù)的研發(fā)及新產(chǎn)能的投資，也成為推升B/B值回升到1以上的重要原因。

今年也是存儲(chǔ)器廠全面技術(shù)升級(jí)的一年，除DRAM廠全力搶進(jìn)20納米，包括三星、東芝、SK海力士、美光及英特爾等，也全力投入新一代3D NAND市場(chǎng)，預(yù)期今年底前起將進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)期明年在固態(tài)硬盤(SSD)及云端運(yùn)算等需求支撐下，市場(chǎng)規(guī)模將見明顯成長(zhǎng)動(dòng)能。
 

編輯點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景最終還要看全球經(jīng)濟(jì)，如果“長(zhǎng)夏已盡，凜冬將至”，半導(dǎo)體也不可能幸免。

更多精彩內(nèi)容掃描微信二維碼哦！~