蘋(píng)果新款iPhone周五正式上架銷(xiāo)售，兩家手機(jī)拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時(shí)發(fā)現(xiàn)，這兩款手機(jī)用到了英特爾和東芝部件，而沒(méi)有用三星或高通供應(yīng)。手機(jī)拆解結(jié)果顯示，蘋(píng)果新機(jī)比去年的iPhone X只是略有升級(jí)，而且里面沒(méi)有使用三星部件，也沒(méi)有使用高通芯片。iFixit拆解時(shí)還發(fā)現(xiàn)，iPhone XS/XS Max用到了英特爾調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，以取代高通硬件。

每年蘋(píng)果都會(huì)披露供應(yīng)商名單，但不會(huì)披露具體某個(gè)部件的供應(yīng)商，并要求供應(yīng)商保密。如果想了解手機(jī)部件情況，只能拆解手機(jī)，即使如此也不能輕易斷定，因?yàn)橛锌赡芤粋€(gè)部件來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商。

之前三星為蘋(píng)果iPhone提供內(nèi)存芯片，分析師認(rèn)為，去年iPhone X的屏幕也是由三星獨(dú)家提供。對(duì)于蘋(píng)果今年棄用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達(dá)沃里（Abhinav Davuluri）表示：“蘋(píng)果與三星是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在使用內(nèi)存部件時(shí)，肯定想盡可能減少對(duì)三星的依賴，所以我們看到蘋(píng)果只采購(gòu)東芝NAND閃存和美光DARM。”

年初時(shí)，東芝將內(nèi)存業(yè)務(wù)賣(mài)給PE主導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，蘋(píng)果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋(píng)果同一代iPhone會(huì)用不同供應(yīng)商的DRAM和NAND部件。

多年來(lái)，高通一直為蘋(píng)果提供部件，但是兩家公司近年在專利問(wèn)題上有較大爭(zhēng)議：蘋(píng)果指責(zé)高通專利收費(fèi)不公平，高通則稱蘋(píng)果侵權(quán)。

同時(shí)，TechInsights副總裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）說(shuō)，原本iPhone有一個(gè)芯片來(lái)自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機(jī)上卻換成蘋(píng)果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。

還有一些企業(yè)為蘋(píng)果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導(dǎo)體、Cypress半導(dǎo)體、德儀、意法半導(dǎo)體。