在今年年底前，AMD和Intel還會(huì)有一批CPU新品要發(fā)，比如紅色軍團(tuán)旗下的12nm銳龍APU（Ryzen 7 2800H等），藍(lán)色軍團(tuán)Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構(gòu)的新至強(qiáng)。到了明年，AMD和Intel的激烈交鋒將繼續(xù)貫穿消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)，對(duì)比近兩年，是有過(guò)之而無(wú)不及。

Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱，AMD和Intel明年的服務(wù)器產(chǎn)品核心數(shù)都將翻番，也就是7nm的EPYC 2（代號(hào)Rome）會(huì)升級(jí)到64核，芯片內(nèi)共計(jì)9 Die，其中1個(gè)是IO，另外8個(gè)Die啟用，構(gòu)成8x8 64核。

圖中右側(cè)為AMD EPYC內(nèi)部設(shè)計(jì)

Intel至強(qiáng)服務(wù)器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake?，F(xiàn)役的Xeon Scalable最高是28核，爆料稱Cooper Lake會(huì)升級(jí)到3個(gè)Die，其中兩個(gè)28核組成56核，一個(gè)IO。

此前泄露的一份路線圖（未獲官方確認(rèn)）顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會(huì)達(dá)到4189個(gè)，對(duì)應(yīng)56核的話，倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中，互聯(lián)架構(gòu)和存儲(chǔ)設(shè)計(jì)是關(guān)鍵，據(jù)說(shuō)7nm EPYC單路可支持4TB內(nèi)存。