性能提升的同時(shí)，由于驍龍X55套件中所包含的器件數(shù)量比驍龍X50套件少，集成度更高可以更好的控制功耗。

物聯(lián)網(wǎng)、XR、車聯(lián)網(wǎng)等更多應(yīng)用

我們知道，4G及其之前的幾代無(wú)線通信技術(shù)絕大部分還是應(yīng)用于手機(jī)這單一行業(yè)當(dāng)，而5G的一個(gè)重要愿景是可以讓無(wú)線通信技術(shù)拓展到更多行業(yè)當(dāng)中，釋放更多的生產(chǎn)力、催生新的商業(yè)模式、改造甚至重塑眾多行業(yè)的面貌，讓整個(gè)人類社會(huì)得到提升。

5G愿景的實(shí)現(xiàn)當(dāng)然與5G技術(shù)的演進(jìn)和應(yīng)用密不可分，2017年12月，Rel-15非獨(dú)立模式（NSA）標(biāo)準(zhǔn)確定，2018年6月，獨(dú)立模式（SA）標(biāo)準(zhǔn)出爐。目前，中國(guó)大部分運(yùn)營(yíng)商考慮的是SA部署，但也有運(yùn)營(yíng)商考慮NSA部署。

不僅模式有所不同，頻段的部署也有所不同，毫米波和6GHz以下頻段最主要的應(yīng)用是增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB），此類部署用例主要是提供更高的速率和更寬的帶寬。5G還有其他的部署方向，比如超高可靠低時(shí)延通信（uRLLC），其專注于降低時(shí)延和提高可靠性。高通工程技術(shù)總監(jiān)、中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧表示：“從標(biāo)準(zhǔn)的角度看，Rel-16的標(biāo)準(zhǔn)化工作正在進(jìn)行中，其商用可能在Rel-15之后的一兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)，不過(guò)高通已經(jīng)在研究面向Rel-17能夠在5G上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)提升?！?/p>

除了關(guān)注標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展，高通也在推動(dòng)OTA（Over-the-air）和原型機(jī)測(cè)試，原因是一方面可以對(duì)高通可能遇到的商用場(chǎng)景提前進(jìn)行研發(fā)和測(cè)試；另一方面可以基于原型機(jī)或OTA外場(chǎng)測(cè)試，對(duì)今后比較新的技術(shù)提前進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，從而獲取新的測(cè)試結(jié)果。

徐晧進(jìn)一步指出，高通也在探索協(xié)作多點(diǎn)在5G時(shí)代有哪些更多的應(yīng)用場(chǎng)景，協(xié)作多點(diǎn)最大的優(yōu)勢(shì)就是具有協(xié)作性，eNodeB與eNodeB或者gNodeB與gNodeB之間有很好的協(xié)作性。目前已知的很好的應(yīng)用場(chǎng)景是商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)或工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。

除了物聯(lián)網(wǎng)，他還看好AR應(yīng)用。徐晧認(rèn)為，AR眼鏡更輕便，佩戴不會(huì)影響日常生活，展現(xiàn)真實(shí)世界信息的同時(shí)還能將虛擬信息同時(shí)顯示出來(lái)。當(dāng)手機(jī)支持非常好的網(wǎng)絡(luò)通信，AR眼鏡可通過(guò)與手機(jī)的連接來(lái)接入網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)AR眼鏡也有望直接支持5G連接。這種可穿戴設(shè)備在不久的將來(lái)可能會(huì)是除手機(jī)外一個(gè)很好的5G應(yīng)用場(chǎng)景。

5G的另一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景是蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X），汽車領(lǐng)域正迎來(lái)一系列技術(shù)革命，包括汽車的電氣化、自動(dòng)化以及車聯(lián)網(wǎng)的全連接，車聯(lián)網(wǎng)對(duì)圖像處理、聲音處理以及傳感器融合有很高的需求，5G能夠提供車與車、車與網(wǎng)絡(luò)之間的連接，加上AI算法的增強(qiáng)，兩者結(jié)合可以為未來(lái)車聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛的發(fā)展提供幫助。

總結(jié)來(lái)說(shuō)，除了目前5G的高速率eMBB場(chǎng)景，接下來(lái)還會(huì)看到支持eURLLC的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G NR C-V2X、共享/免許可頻譜和無(wú)拘無(wú)束的XR的5G應(yīng)用。

高通作為最早推出面向移動(dòng)終端5G調(diào)制解調(diào)器的公司，當(dāng)其它公司在推出第一代產(chǎn)品不久之后，就發(fā)布了第二代產(chǎn)品驍龍X55。驍龍X55的特性很好的說(shuō)明了5G技術(shù)的復(fù)雜性，當(dāng)然高通也相應(yīng)的給出了整套的解決方案以降低5G產(chǎn)品的研發(fā)難度。除此之外，5G的高投資也是阻礙5G普及和落地的一大關(guān)鍵，因此，在技術(shù)更先進(jìn)以及高投入情況下，通過(guò)更多的落地場(chǎng)景不僅能降低5G的成本，也能進(jìn)一步推動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，但這不非一件容易的事情。

高通公司表示，Snapdragon X55正在向客戶提供樣品，并且應(yīng)該在今年年底之前到達(dá)商用設(shè)備。