華為智能化戰(zhàn)略簡單來看就是三點：聯(lián)接+計算+云，三者互為基礎(chǔ)，互相促進(jìn)。近日，華為智能計算戰(zhàn)略正式發(fā)布，并且專門成立了以原服務(wù)器產(chǎn)品線為基礎(chǔ)的智能計算事業(yè)部，同時華為還發(fā)布了多款芯片產(chǎn)品。在看來，智能計算成為了華為云的硬件底座，而在芯片加持下，華為云或?qū)⒔o趨同的底層技術(shù)競爭中帶來些許變數(shù)。

從“芯”定義智能計算

在本次華為智能計算戰(zhàn)略發(fā)布會現(xiàn)場了解到，華為的智能計算有兩層含義：第一，構(gòu)建一個統(tǒng)一架構(gòu)的智能計算平臺，通過充分的算力和豐富的計算形態(tài)，實現(xiàn)云邊端全場景的算力部署，支撐人工智能的應(yīng)用，使能行業(yè)智能轉(zhuǎn)型和生產(chǎn)再造，提升生產(chǎn)效率；第二，是把人工智能技術(shù)應(yīng)用到基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中去，實現(xiàn)智能化的升級，可以提升計算中心計算效率和運維成本，降低整個以比特為單位的管道端成本。

對華為云來說，以便捷的方式在線提供算力是基礎(chǔ)能力，而智能計算的核心也不僅是通用算力，而是針對當(dāng)下的產(chǎn)業(yè)需求，提供多種算力層級?，F(xiàn)在，基于智能計算，華為云在AI算力、創(chuàng)新算力、異構(gòu)算力、X86算力四個層面，實現(xiàn)整體算力大幅提升，提供業(yè)界性能領(lǐng)先的通用計算、裸金屬、異構(gòu)等服務(wù)化實例，將算力轉(zhuǎn)換為服務(wù)，為AI、HPC、SAP HANA、云手機(jī)等場景提供更具競爭力的解決方案，并在各領(lǐng)域已經(jīng)擁有廣泛實踐成果。

AI算力：此前發(fā)布的昇騰910和昇騰310兩款自研AI芯片將成為華為智能計算架構(gòu)的核心支撐。基于此，華為云提供從虛擬機(jī)、裸金屬等各種形態(tài)的AI 智能計算實例，向外輸出華為智能計算的能力。值得一提的是，華為云即將國內(nèi)首發(fā)高性能實例H6，就可以給云服務(wù)器“加持”超強(qiáng)AI算力。與高性能計算型H3實例相比，H6價格0增加但推理算力高達(dá)16TOPS(int8)，也是進(jìn)一步踐行“智而不貴”普惠AI的一大體現(xiàn)。

創(chuàng)新算力：華為智能計算自研的TaiShan服務(wù)器，具有高性能、低功耗特點，非常適合為大數(shù)據(jù)分析、分布式存儲、移動應(yīng)用等場景?；赥aiShan服務(wù)器，華為云可以提供完整的業(yè)界獨家云手機(jī)創(chuàng)新解決方案。相對于目前業(yè)界基于X86仿真或AP板等云手機(jī)解決方案，華為云云手機(jī)解決方案，可實現(xiàn)與移動Android終端同一指令集，無需翻譯，兼容性更好，性能更高效，這也為移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供了更多可能。

異構(gòu)算力：基于Atlas硬件平臺，華為云發(fā)布了GPU加速云服務(wù)器和FPGA加速云服務(wù)器，提升性能的同時也降低了使用成本。華為云率先發(fā)布基于V100的云服務(wù)器，并且為之配備了強(qiáng)大的周邊能力，為客戶打造整套系統(tǒng)的超強(qiáng)計算能力。華為云最新一代GPU加速云服務(wù)實例P2，得益于強(qiáng)大的Altas硬件平臺和Co-Design軟件虛擬化，除了支持最新的GPU外，還集成了自研的NVMe SSD，大大降低延時。

X86算力：搭載KunLun服務(wù)器，華為云提供最大規(guī)格可達(dá)768核，32T內(nèi)存，全閃存的旗艦型裸金屬服務(wù)，這也是目前業(yè)界云上最強(qiáng)的X86計算服務(wù)，是業(yè)界唯一同時支持物理分區(qū)和邏輯分區(qū)、可按需靈活分配物理計算資源的云服務(wù)器，基于此，客戶的資源利用率和彈性擴(kuò)容效率得到大大提升。

從Infrastructure as a Service 到 Intelligence as a Service，華為云試圖從“芯”定義IaaS這一基礎(chǔ)能力。AI as a Service是云計算廠商都在努力的方向，這也是一個循序漸進(jìn)的過程，首先算力這一底層能力要智能化，繼而向上提供全套AI端到端解決方案。

日前在華為全聯(lián)接大會上，昇騰310和910系列AI芯片正式發(fā)布，而實際上華為前期也早已形成“算、傳、存、管”的芯片布局，全球首個智能管理芯片Hi1711、智能SSD控制芯片、智能融合網(wǎng)絡(luò)芯片、智能網(wǎng)絡(luò)芯片以及首款7nm數(shù)據(jù)中心芯片。加上AI芯片，華為從“芯”定義了其智能計算能力，華為云也由此形成相當(dāng)?shù)暮诵母偁幜Α?/p>

全棧才是“普惠”

目前，華為云已經(jīng)成為華為所有業(yè)務(wù)面向客戶的底座和平臺，在打造全棧全場景、“用得起、用得好、用得放心”的普惠AI時就更加具備話語權(quán)。

對于華為云來說，用最便宜的通用硬件打造云服務(wù)的模式已經(jīng)過去。而在如何將資源型服務(wù)轉(zhuǎn)化成能力型服務(wù)的競爭中，云計算大廠的差距并沒有拉開。也觀測到，大廠都已著手研發(fā)AI專用芯片，指望從門檻相當(dāng)高的芯片層面補(bǔ)齊短板。然而，華為云不僅是做芯片，而是融合軟硬、全棧能力的整體輸出。

芯片只是基礎(chǔ)，華為云進(jìn)入智能計算新時代的標(biāo)志是深度融合華為芯片到服務(wù)層的全棧能力。從某種角度來說，華為云其實一直行進(jìn)在這條路上，智能計算雖然是華為新提出的戰(zhàn)略，但是之前早有基礎(chǔ)，華為云和智能計算同屬華為ICT大家庭，產(chǎn)品研發(fā)、發(fā)布、商用完美同步，華為云早已經(jīng)在客戶領(lǐng)域成果應(yīng)用了AI芯片、Atlas、KunLun等產(chǎn)品?，F(xiàn)在，隨著智能計算戰(zhàn)略的發(fā)布，華為云技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新能力自然水漲船高，在華為體系內(nèi)，華為云也能更好的基于硬件產(chǎn)品向上開發(fā)。

我們通常關(guān)注到的云服務(wù)是前端界面，對于云服務(wù)的后端基礎(chǔ)設(shè)施卻少有關(guān)注。隨著云服務(wù)軟實力的提升，硬件限制了云服務(wù)的天花板，硬件牽一發(fā)而動全身，華為云的幕后工作早已經(jīng)覆蓋到DC級的創(chuàng)新，其他沒有IT設(shè)備基因的云計算廠商就多了不少困難，畢竟華為云成長在華為30年ICT領(lǐng)域經(jīng)驗之上。

華為云看上去拔地而起，實則跬步千里。