曾經(jīng)，千元國產(chǎn)手機是國產(chǎn)手機廠商爭奪的焦點，如今，華為、小米、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的旗艦手機受到越來越多消費者的喜愛。CPU作為一款手機的關(guān)注點之一，我們發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)旗艦手機除了華為采用自主研發(fā)的海思麒麟處理器，其它都采用高通處理器，到底是什么原因讓聯(lián)發(fā)科在高端手機市場表現(xiàn)欠佳？

聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）是一家總部位于臺灣的IC設(shè)計公司，雖然在高端手機芯片市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)不如競爭對手高通，但聯(lián)發(fā)科在移動芯片解決方案的表現(xiàn)仍優(yōu)于大多數(shù)同行。多年來，聯(lián)發(fā)科已與終端市場客戶合作開發(fā)各種芯片，如光存儲芯片，DVD播放器芯片，電視芯片，功能手機芯片和智能手機芯片，均具有高性價比。在智能音箱出貨量迅速增長的這幾年，聯(lián)發(fā)科也是不少智能音箱語音芯片的供應(yīng)商。

在本月舉行的Helio P90發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科能保持在移動處理器領(lǐng)域的競爭力有兩個關(guān)鍵，一個是毫無保留地擁抱新技術(shù)，另一個是永無止境地追求用戶體驗。在隨后接受媒體采訪時，陳冠州也表示希望通過更具競爭力的產(chǎn)品獲得客戶青睞。

DIGITIMES在本周的一篇報道中就提到，業(yè)內(nèi)觀察家認為，為中低端應(yīng)用領(lǐng)域提供更高端的解決方案以贏得更多客戶的支持的做法已成為聯(lián)發(fā)科與客戶實現(xiàn)雙贏地位的最佳武器。但業(yè)內(nèi)人士也認為正是這種長期保守的做法使聯(lián)發(fā)科無法獲得高端智能手機芯片市場。

聯(lián)發(fā)科為中低端應(yīng)用市場提供高性價比解決方案的做法通?？梢院芎玫貛椭髞碚咴黾悠涫袌龇蓊~。但是，當后來者在技術(shù)和產(chǎn)品方面等處于一定領(lǐng)先地位時，這種做法可能妨礙其在高端市場中占據(jù)一席之地。業(yè)內(nèi)觀察人士指出，這或許可以解釋為什么聯(lián)發(fā)科被迫暫時停止推出用于高端智能手機的Helio X系列應(yīng)用處理器。

此前報道，聯(lián)發(fā)科在2017年2月的MWC（世界通信大會）上宣布Helio X30開始大規(guī)模量產(chǎn)，之后Helio X系列就不見更新。

聯(lián)發(fā)科暫停HelioX的更新和其市場表現(xiàn)緊密相關(guān)，雖然是定位面向旗艦手機，但Helio X系列卻最終被中端甚至低端的手機采用，這明顯違背了聯(lián)發(fā)科的推出Helio X系列的初衷，因此HelioX只有三代產(chǎn)品。

但是，Helio P90的推出似乎讓我們看到了一些變化。在Helio P90的發(fā)布會上，陳冠州特別提到在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark的跑分測試中，Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980（22082）和第三的驍龍855（21526）。另外，注意到P90的發(fā)布會在硬件的介紹部分并沒有花費或多時間，反而是在應(yīng)用方面進行了更詳細的介紹。

陳冠州接受采訪時也表示：“我們希望Helio P90可以將AI技術(shù)轉(zhuǎn)換為用戶可以感知的體驗。另外，傳統(tǒng)的高端處理器在于參數(shù)上的高端，我們把Helio P90定位為新高端，更加強調(diào)體驗，我們的產(chǎn)品定位也在向上提升?！?/p>

觀察人士發(fā)表評論稱，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)正在快速像人工智能技術(shù)創(chuàng)新部署，這有望幫助公司擺脫其保守的態(tài)度。人工智能的推斷技術(shù)越來越多地集成和應(yīng)用于終端設(shè)備和云服務(wù)，軟件和硬件的無縫結(jié)合以及升級將使AI創(chuàng)新和應(yīng)用不局限于任何單一產(chǎn)品、服務(wù)或市場。

為了將AI芯片技術(shù)應(yīng)用于4C（計算機，通信，消費電子和汽車）產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始聯(lián)系包括亞馬遜，F(xiàn)acebook，微軟，騰訊和阿里巴巴在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭進行商業(yè)合作，以及與領(lǐng)先的消費產(chǎn)品公司三星，蘋果和小米探討商業(yè)合作的可能性。觀察人士表示，這可能使聯(lián)發(fā)科有機會在高性能AI芯片領(lǐng)域取得更好的表現(xiàn)。

除了AI，聯(lián)發(fā)科也在積極布局5G，同樣在本月，聯(lián)發(fā)科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70，該產(chǎn)品預(yù)計將在2019年下半年出貨。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖就表示，隨著聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者不僅能從更成熟的完整方案享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗，未來將利用5G、AI進一步將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗。

認為，AI和5G確實是聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)突破，獲得更多高端市場的機會，然而這并非易事，除了需要和高端市場的產(chǎn)品競爭，客戶和消費者對聯(lián)發(fā)科高端品牌和產(chǎn)品的認可也需要轉(zhuǎn)變，Helio X就是一個很好的例子。當然我們依舊期待聯(lián)發(fā)科給我們帶來高性價比的旗艦產(chǎn)品。