在CES 2020展會上，CPU處理器也是Intel主題演講的重點，這次展會上官方正式發(fā)布了Tiger Lake處理器，它是第二款10nm處理器，CPU及GPU架構(gòu)也全面升級，亮點多多。

此外，Intel還聯(lián)合多家合作伙伴展示了一些全新的PC產(chǎn)品，比如折疊屏筆記本ThinkPad X1 Fold，它使用的是Lakefield處理器，是Intel首款3D封裝芯片，同時封裝10nm芯片和22nm IO的多種模塊。

Tiger Lake、Lakefield兩款處理器是2020年的重點產(chǎn)品之一，它們也同時是Intel六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略中的代表產(chǎn)品，從制程到封裝，再到架構(gòu)都極具創(chuàng)新性。

何為六大技術(shù)支柱？Intel的核心競爭力都在這里了

在2018年底的Intel架構(gòu)日活動上，Intel官方首次提出了六大技術(shù)戰(zhàn)略，這也就是大家常說的六大支柱，聽上去很像是六個柱子支撐著Intel，實際上Intel官方的描述是6個圓環(huán)，層層相扣，意義更準確一些。

具體來說，這六大支柱就是制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全、軟件。Intel的目標是借助這六大技術(shù)支柱，實現(xiàn)指數(shù)級的增長。

在當時的會議上，英特爾高級副總裁、首席架構(gòu)師以及架構(gòu)、圖形與軟件部門總經(jīng)理Raja Koduri提到，“我們現(xiàn)在正把這個模式（六大戰(zhàn)略支柱）運用于我們的整個工程部門，落實在我們將在明年和未來推出的全新創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃。不管是通過 “Foveros” 邏輯堆疊實現(xiàn)的先進封裝創(chuàng)新，還是面向軟件開發(fā)者的 “One API” 方案，我們正在采取行動，推動可持續(xù)的新一輪創(chuàng)新?！?/p>

以往一提到計算能力，大家想到的往往就是摩爾定律推動下的晶體管密度，但是如今的計算格局正在發(fā)生深刻變化，數(shù)據(jù)洪流時代考驗的不只是單一的CPU、GPU那么簡單，推動摩爾定律發(fā)展的也不只是晶體管規(guī)模，而是“包括晶體管、架構(gòu)研究、連接性提升、更快速的內(nèi)存系統(tǒng)和軟件的結(jié)合”，這也是Intel六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略的意義所在。

Tiger Lake：10nm+工藝、Willow Cove及Xe架構(gòu)落地

在六大技術(shù)支柱中，制程/封裝、架構(gòu)依然是最底層也是最重要的部分，2019年Intel首次落地了10nm工藝及Sunny Cove架構(gòu)，2020年的CES展會上Intel又正式宣布了Tiger Lake處理器，它使用的是10nm+工藝以及新的Willow Cove微內(nèi)核、Xe圖形架構(gòu)GPU，同時還帶來了新一代的IO接口（這部分我們單獨再說）。

在Tiger Lake處理器上，Intel已經(jīng)在使用改進版的10nm工藝—;—;10nm+。此前很多人都聽過10nm工藝延期的消息，但是大部分并不了解Intel的10nm工藝，認為別的廠商7nm工藝超越Intel了，實際上并沒有。

Intel的10nm工藝是近年來升級幅度最明顯的一代工藝，摩爾定律下大部分工藝升級是2x晶體管密度，而從14nm到10nm工藝，Intel做到了2.7x晶體管密度提升，10nm節(jié)點就實現(xiàn)了100MTr/mm2，一平方毫米內(nèi)就集成了1億個晶體管，相當于其他廠商的7nm晶體管密度水平。

在10nm+工藝之外，Tiger Lake處理器還會用上全新的CPU內(nèi)核—;—;Willow Cove，這是去年Ice Lake處理器的Sunny Cove核心的繼任者，后者的IPC性能提升了18%，最多可達40%，Willow Cove核心的性能會進一步提升。

根據(jù)官方的說法，Willow Cove內(nèi)核的主要改進是在緩存系統(tǒng)上，更大容量的多級緩存，再輔以合理的層級結(jié)構(gòu)、高速度、低延遲，帶來的性能提升絕對會是非常顯著的，無論日常應(yīng)用還是游戲都能獲益匪淺，Intel官方表示CPU性能提升至少是雙位數(shù)，也就是超過10%的。

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