1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從今年第二季度開始量產(chǎn)蘋果A14芯片。

報(bào)道稱，蘋果今年下半年將推出4款iPhone 12系列手機(jī)，這4款手機(jī)將全部搭載其運(yùn)算能力更強(qiáng)大的A14處理器。

上月底，供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積電將獨(dú)家代工蘋果A14處理器，該處理器將采用臺(tái)積電的5nm制造工藝，而不是A12和A13的7nm制造工藝。

臺(tái)積電一直在努力將其制造工藝從7nm縮小至5nm，以期連續(xù)第四年獲得蘋果iPhone處理器訂單。

蘋果和華為海思是臺(tái)積電5nm工藝的首批兩大客戶。由于臺(tái)積電在5nm技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，蘋果訂單占據(jù)了其大部分產(chǎn)能。供應(yīng)鏈人士稱，蘋果包下了臺(tái)積電三分之二的5nm產(chǎn)能。

自從iPad Pro的A9X以來(lái)，臺(tái)積電就與蘋果公司達(dá)成獨(dú)家協(xié)議，為iPhone和iPad制造A系列芯片。

2018年，臺(tái)積電宣布投資250億美元開發(fā)新的5nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)，以確保其作為蘋果A系列芯片的唯一供應(yīng)商地位。

為滿足強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電去年資本支出達(dá)140億至150億美元。今年，該公司也將維持與今年相當(dāng)?shù)母哔Y本支出，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。

由于高通X55采用臺(tái)積電7nm量產(chǎn)，在蘋果強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂2020年7nm產(chǎn)能。

臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，其客戶包括蘋果、高通和華為等。該公司股票在臺(tái)灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國(guó)存托憑證在美國(guó)紐約證券交易所掛牌交易，股票代號(hào)為TSM。

截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四美國(guó)股市收盤，臺(tái)積電股價(jià)為60.04美元，與上一交易日的58.10美元相比，上漲1.94美元，漲幅為3.34%。（小狐貍）