11月27日消息，半導(dǎo)體及元件板塊拉升，截至發(fā)稿，晶方科技拉升漲停，大唐電信此前封板，北京君正、風(fēng)華高科（維權(quán)）、順絡(luò)電子、樂鑫科技等跟漲。

消息面：

方正證券（維權(quán)）電子行業(yè)研究表示，芯片國(guó)產(chǎn)替代才剛剛開始，空間巨大，相關(guān)公司在下游大客戶扶持下，業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放。2019年上半年和2020年上半年都是低基數(shù)，2020年下半年在5G手機(jī)帶動(dòng)智能終端加速滲透下，行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升。

中銀國(guó)際證券同樣看好半導(dǎo)體設(shè)備板塊。主要依據(jù)是：第一，5G已帶動(dòng)先進(jìn)制程工藝設(shè)備需求爆發(fā)，并將在不久的未來通過終端應(yīng)用產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，拉動(dòng)成熟制程工藝設(shè)備及存儲(chǔ)芯片工藝設(shè)備的市場(chǎng)需求；第二，2019年三季度開始，國(guó)內(nèi)晶圓廠進(jìn)入新一輪工藝設(shè)備密集采購(gòu)時(shí)期；第三，優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)化率。