“創(chuàng)新一直推動著賀利氏的發(fā)展，2018年，賀利氏的總營業(yè)收入為203億歐元，其中7%的營收持續(xù)投入研發(fā)之中?！苯眨R利氏市場應(yīng)用經(jīng)理盧飛在第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China）上講到。

賀利氏在全球40個國家擁有約一萬五千名員工，亞太區(qū)占總?cè)藬?shù)的28%，但貢獻(xiàn)了43%營收，其中大部分來自于中國市場。盧飛指出，中國市場非常大，不是任何一個企業(yè)可以忽略的。

賀利氏集團(tuán)是由10個部門組成，每個部門都有不同產(chǎn)品，半導(dǎo)體、光伏等業(yè)務(wù)都是通過賀利氏電子展開。

5G的到來影響著我們生活的方方面面，其中最關(guān)鍵的影響在于帶來了汽車互聯(lián)的革新。汽車的互聯(lián)不僅僅是指車于車之間的互聯(lián)，還包括車與人、建筑物或其他物體之間的互聯(lián)。

除汽車互聯(lián)外，無人駕駛、電動化、電氣化也是汽車行業(yè)未來的趨勢，而在無人駕駛的時代，更高的集成度以及更多的數(shù)據(jù)流量使得汽車對于安全性、可靠性、輕量化等都有很高的需求，這對于材料、軟件等供應(yīng)商都是一個極大的挑戰(zhàn)。

本次會議，賀利氏帶來了一款專為窄間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品的錫膏產(chǎn)品——Welco AP5112水溶性無鹵錫膏，這款產(chǎn)品擁有良好的可焊性、易于清洗、不含鹵素?zé)魞?yōu)勢，可應(yīng)用在系統(tǒng)級封裝、焊接凸點以及窄間距封裝。

盧飛指出，之所以能把線間距做到非常小，是因為內(nèi)部使用了賀利氏WELCO技術(shù)，可直接篩選出屋面所需要的粉末，不再需要一層層篩選。

在5G時代，越來越多的射頻器件將廣泛應(yīng)用在手機(jī)、通信基站等移動通信終端產(chǎn)品之中，而如何使得各個器件之間不要互相干擾是各大廠商需要解決的首要問題。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，賀利氏從2018年開始涉足電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，推出了由配方獨特的銀油墨，配合可涂覆屏蔽涂層的成型機(jī)以及專用的紫外和紅外固化設(shè)備組成的整體解決方案，它能確保高頻板載芯片和其超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼９ぷ鳌?/p>

盧飛表示，與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼或真空濺射相比，賀利氏的電磁屏蔽技術(shù)能大幅節(jié)省成本和材料的投入，同時具有高于傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)的產(chǎn)出。

據(jù)了解，賀利氏電子是電子組裝和封裝材料的頂級供應(yīng)商，核心業(yè)務(wù)涵蓋了鍵合絲、組裝材料、厚膜材料以及復(fù)合金屬條帶和陶瓷基板。

眾所周知，不同供應(yīng)商的材料使封裝技術(shù)更加復(fù)雜化。同時，在競爭激烈、高速發(fā)展的市場中，保持競爭優(yōu)勢、縮短開發(fā)周期、減少成本以及降低各方面風(fēng)險是至關(guān)重要的。

基于賀利氏電子超過50年的電子行業(yè)提供材料的經(jīng)驗，能夠提供一站式系統(tǒng)材料以及解決方案，幫助客戶獲得更好、更小、更可靠、更環(huán)保、更易于生產(chǎn)的電子元件；同時獲得更多時間投入到更多的開發(fā)任務(wù)之中。