9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，高通周一宣布，完成對RF360（RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.）剩余股份的收購，后者價值約11.5億美元。

高通

RF360是高通與日本企業(yè)TDK共同設立的合資公司。該合資公司此前與高通合作制造射頻前端(RFFE)濾波器，支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

高通表示，通過此次收購，該公司能夠為客戶提供從調制解調器到天線的完整的端到端解決方案—;—;高通驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括全球首個商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案（5G NR sub-6 and mmWave solutions），集成了功率放大器、濾波器、多工器（multiplexers）、天線調諧、低噪聲放大器（LNA）、開關以及包絡追蹤（envelope tracking）。

高通介紹稱，面向其5G產品組合的第二代射頻前端解決方案，將進一步支持OEM客戶快速和規(guī)?；卦O計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。高通在寬帶包絡追蹤和自適應天線調諧等技術上的系統(tǒng)級創(chuàng)新，可將調制解調器和射頻前端智能地結合在一起，實現(xiàn)業(yè)界領先的4G/5G功效、數(shù)據(jù)速率和網絡覆蓋。高通稱，考慮到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大復雜性，其射頻前端解決方案將在未來智能手機產品設計的市場競爭中擁有優(yōu)勢。

此次收購使高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專長和積累。高通現(xiàn)擁有廣泛的射頻前端產品組合，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件，應用這些微聲器件所開發(fā)和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領先手機和移動設備異常復雜的前端設計需求。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們此前成立合資公司的目標是為了增強Qualcomm Technologies的射頻前端解決方案，使我們能夠為移動終端生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經實現(xiàn)。目前全球采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端設計已經超過150款，幾乎所有都采用了Qualcomm驍龍5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，對此我們倍感興奮。我們的系統(tǒng)級創(chuàng)新樹立了5G射頻前端性能的標桿。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入Qualcomm，他們已經成為Qualcomm Technologies射頻前端團隊的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界，我們將繼續(xù)發(fā)明突破性的基礎科技，我期待與團隊共同慶祝更多的創(chuàng)新。此外，我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝，我們期待在未來持續(xù)合作，將雙方的領先產品推向市場?！?/p>

截至2019年8月，TDK電子在合資企業(yè)中剩余股份的價值為11.5億美元。高通此次收購總價約為31億美元，其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項以及發(fā)展承諾（development obligations）。