9月6日晚間，高通官方宣布了旗下首個原生集成5G基帶的移動平臺，隸屬于高端的驍龍7系列。

高通表示，驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片，支持所有主要地區(qū)和頻段，這是高通今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺，已在今年第二季度向客戶出樣。

它基于7nm工藝制程打造，支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戲特性，超越用戶對高端移動體驗的預期，為更多消費者提供部分頂級旗艦體驗。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內(nèi)的12家手機廠商與品牌，都會在未來的5G手機上部署驍龍7系5G集成平臺，并將在第四季度開始陸續(xù)商用上市。

驍龍7系5G集成平臺的全部詳細信息，將在今年晚些時候公布。

基于旗艦級驍龍8系的多款5G手機正在陸續(xù)面世，而下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息，將在今年晚些時候公布。

面向主流市場的驍龍6系也會加入5G的行列。搭載驍龍6系5G移動平臺的相關(guān)終端預計于2020年下半年商用，加速5G在全球范圍內(nèi)的普及。

高通表示，目前已有超過150款已經(jīng)發(fā)布或正在研發(fā)的5G終端采用了高通的5G解決方案，而通過跨驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系的組合，高通將大大擴展5G移動平臺，規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進程，為全球超過20億用戶提供5G體驗。

驍龍8/7/6系集體奔向5G

高通驍龍X55 5G基帶