全球半導體聯(lián)盟GSA日前宣布，合肥長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執(zhí)行官朱一明將成為聯(lián)盟董事會成員，這是中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍之后，國內半導體公司第二次有高管進入GSA董事會。

GSA全稱是Global Semiconductor Alliance全球半導體聯(lián)盟，這是半導體行業(yè)最具影響力的聯(lián)盟之一，在全球擁有來自超過25個國家和地區(qū)的250多家企業(yè)會員，代表著產值4500億美元的半導體產業(yè)中70%的力量，涵蓋了從初創(chuàng)公司到行業(yè)巨頭的公共和私營企業(yè)，其中100家為上市公司。

GSA董事會領導層由半導體及相關高科技行業(yè)的技術和商業(yè)領袖組成，其董事會成員包括來自英特爾、三星、超微半導體（AMD）、安謀科技（ARM）、高通、應用材料等全球半導體巨頭的高級負責人。

目前GSA聯(lián)盟的董事會主席是AMD CEO蘇姿豐，ARM CEO Simon Segars擔任副主席。

在朱一明之前，中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍是董事會內唯一代表中國大陸半導體企業(yè)的成員，這次是又第二家中國半導體公司的高管進入董事會領導層。

合肥長鑫是國內一家專注于DRAM內存芯片研發(fā)的公司，成立于2016年，合肥長鑫的一期廠房已經于2018年1月建設完成，設備也開始安裝。

根據計劃，長鑫將于2018年年底推出8Gb DDR4工程樣品，2019年三季度推出8Gb LPDDR4，到2019年年底，產能將達到2萬片一個月。從2020年開始，公司則開始規(guī)劃二廠，2021年則完成17nn的研發(fā)。