加利福尼亞州圣克拉拉，2019年9月24日——作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技術(shù)大會(huì)上宣布推出12LP+，這是一種適合人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用的全新創(chuàng)新解決方案。12LP+為芯片設(shè)計(jì)者提供了性能、功耗和尺寸的一流組合，以及一系列新的重要特性、成熟的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)、經(jīng)濟(jì)高效的開(kāi)發(fā)和快速的上市時(shí)間，適合快速增長(zhǎng)的云端和邊緣人工智能應(yīng)用。

格芯的新型12LP+基于格芯現(xiàn)有的12nm領(lǐng)先性能(12LP)平臺(tái)，與基礎(chǔ)12LP平臺(tái)相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且邏輯區(qū)面積減少了15%。一個(gè)重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位單元，用于支持處理器和存儲(chǔ)器之間進(jìn)行高速、節(jié)能的數(shù)據(jù)傳輸，對(duì)于計(jì)算和有線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中的人工智能應(yīng)用來(lái)說(shuō)，這是一項(xiàng)重要要求。

12LP+還具有一些其他重要特性，使客戶能夠充分抓住人工智能市場(chǎng)上的機(jī)遇，其中包括面向人工智能應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)包以及設(shè)計(jì)/技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)(DTCO)服務(wù)，這兩者能夠讓客戶全面地看待人工智能電路設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)低功耗并降低成本。另一個(gè)重要特性是包含用于2.5D封裝的新中介層，這有助于實(shí)現(xiàn)高帶寬存儲(chǔ)器與處理器的集成，從而實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能的數(shù)據(jù)處理。

12LP+解決方案采用Arm? Artisan? 物理IP和ARM針對(duì)人工智能應(yīng)用為格芯開(kāi)發(fā)的POP?IP。Arm提供的這兩種解決方案也將應(yīng)用于格芯的12LP平臺(tái)。

Arm物理設(shè)計(jì)部門(mén)總經(jīng)理兼研究員Gus Yeung表示：“人工智能、汽車(chē)和高端消費(fèi)電子移動(dòng)等諸多快速增長(zhǎng)的應(yīng)用推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)高性能SoC的迫切需求。憑借廣泛采用的ARM Artisan物理IP和先進(jìn)的處理器設(shè)計(jì)，格芯的12LP+可以幫助設(shè)計(jì)人員輕松、快速且經(jīng)濟(jì)高效地推出相關(guān)產(chǎn)品來(lái)把握這一需求從市場(chǎng)中獲利?！?/span>

格芯數(shù)字技術(shù)解決方案副總裁Michael Mendicino表示：“格芯的戰(zhàn)略是為客戶提供差異化的解決方案，12LP+正是為此而推出的，與替代方案相比，該方案能夠在不中斷工作流程的情況下非常經(jīng)濟(jì)高效地拓展設(shè)計(jì)。例如，作為一種先進(jìn)的12nm技術(shù)，我們的12LP+解決方案已經(jīng)為客戶提供了他們期望從7nm工藝中獲得的大部分性能和功率優(yōu)勢(shì)，但他們的NRE(非重復(fù)性工程)成本平均只有一半左右，這大大節(jié)省了成本。此外，由于12nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)使用時(shí)間更長(zhǎng)，也更為成熟，因此客戶能夠快速地進(jìn)行流片生產(chǎn)并充分利用對(duì)人工智能技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求?！?/span>

12LP+ PDK現(xiàn)已上市，并且格芯已經(jīng)在與多個(gè)客戶展開(kāi)合作。從格芯的紐約馬耳他8號(hào)晶圓廠獲悉，預(yù)計(jì)2020年下半年將流片，2021年將量產(chǎn)。